隨著矽製程走向物理極限，矽光子技術為解決摩爾定律瓶頸的關鍵技術。所謂的矽光子是指透過矽製程將光學元件整合在矽晶圓上成單一晶片，在傳輸數據的時候將訊號由電轉化成光，傳輸介質由銅線轉為「光波導」，不僅傳輸速度加快，也可以改善傳統銅線電訊號傳輸的頻寬、訊號衰減及散熱等問題。矽光子可應用在通訊傳輸、生醫感測及 LiDAR 等領域，而未來包括 AI、自駕車等都需要高速傳輸下，矽光子成為未來高速傳輸不可或缺的技術。
大華國際投顧阮蕙慈分析師認為，目前矽光子在技術上最大的難度就是將光通訊元件與矽晶源整合成單一晶片的穩定量產上，因此矽光子短期發展上就將目標放在共同光學封裝模組 (CPO)，先將光通訊元件與交換器 ASIC 整合，縮短銅線傳輸距離及傳輸損耗，未來再進一步縮小成矽光子單晶片，是交換器產業升級至 800G 甚至未來 1.6T 的重要技術；台積電(2330-TW) 去年在 SEMICON 大會發表專題演說的重點之一便是光學互連技術的發展 - 台積電利用自身的 COUPE 技術整合積體電路及積體光路來減少訊號損耗，來幫助資料中心傳輸速度大幅提升。
Broadcom(AVGO-US) 在 2023 年領先業界推出支援 800G 的 Tomahawk 5 Bailly CPO 版本交換器 ASIC，使其在 CPO 技術上居領導地位，而 CPO 封裝將使交換器的封閉性提高，相關供應鏈需要圍繞主晶片來做開發。面對此一趨勢，阮蕙慈指出，對光收發模組廠商而言，CPO 是很大的機會，由於 CPO 技術將取代光收發模組在高速傳輸上的應用，若能領先布局，未來幾年獲利將呈現爆發性成長。
大華國際投顧阮蕙慈指出，華星光 (4979-TW) 是國內光通訊上中下游產品最齊全的公司。由於中美貿易戰造成美國供應鏈轉單，美商 Marvell 找上華星光負責代工 CPO 相關產品，新的 800G 產品已在去年 4Q 試產，今年量產後將可讓華星光的獲利大成長。
訊芯 (6451-TW) 是 Apple 的 SiP 元件主要供應商，光通訊元件產品佔營收 7 成。去年邀請前台積電共同營運長蔣尚義來擔任董事長，藉由其人脈在 CPO 與台積電進行合作。在中美貿易戰下，Broadcom 的 CPO 封裝無法下單給大陸廠商，而中國境外能進行 800G 封裝的廠商只有訊芯，因此博通將全數轉單給訊芯的越南廠出貨，今年將開始量產 800G 將於 24 年量產。
創威 (6530-TW) 是國內光通訊模組廠商，去年受惠 Broadcom 推出了 Tomahawk 5 交換器晶片帶動了創威自有品牌產品大賣，是國內少數的 Broadcom 概念股，市值在國內相關公司中最低，有比價空間。
大華國際投顧阮蕙慈建議，相關股還有前鼎 (4908-TW)、光聖(6442-TW)、旺矽(6223-TW)、穎威(6515-TW) 等，族群的長線發展值得關注。
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採訪來源: 大華國際投顧 阮蕙慈分析師
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