〈台積電法說〉今年營收增逾2成創高、AI營收CAGR飆50% 一文看懂十大重點

Dr. Mark Liu, TSMC Chairman 台積電董事長劉德音。(業者提供)
Dr. Mark Liu, TSMC Chairman 台積電董事長劉德音。(業者提供)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日舉行法說會,去年第四季 EPS 9.21 元,超越市場預期,也指出未來 AI 營收 CAGR 高達 50%,將推升半導體產業成長,此外,資本支出、先進製程進度及海外設廠等議題都是法人關注焦點。《鉅亨網》整理法說會十大重點,讓讀者一文看完快速看懂。

去年 Q4 表現超預期 全年 EPS 32.34 元寫次高

台積電去年第四季營收 6255.3 億元,季增 14.4%,持平去年同期,毛利率 53%,達財測上緣,營益率 41.6 %,飛越財測,稅後純益 2387.1 億元,季增 13.1%,年減 19.3 %,EPS 9.21 元;去年全年純益 8384.98 億元,年減 17.5%,等於每天開門賺進 23 億元, EPS 32.34 元。

Q1 營收 180-188 億美元 季減 6.2%

財務長黃仁昭表示,首季儘管面臨手機傳統淡季、但受惠 HPC 需求維持強勁,抵銷部分淡季影響,第一季美元營收將達 180-188 億美元,以中間值估約季減 6.2%;以 1 美元兌換新台幣 31.1 元計算,營收估達 5598-5847 億元,相當於季減 6.5-10%,毛利率估 52-54%,營益率 40-42 %。

AI 需求爆發 營收 CAGR 50%

針對 AI 快速發展,總裁魏哲家預估,未來幾年由 HPC 驅動的 AI 營收年複合成長率 (CAGR) 高達 50%,此數據尚不包括邊緣裝置端 (Edge),並預估 AI 相關營收會在 2027 年佔台積電整體營收約 17-19%,看好除了 AI 處理器外,包括網通、手機與 PC 都會陸續導入,推升各類終端裝置的半導體含量增加。

今年 CoWoS 產能翻倍 還是無法滿足客戶需求

魏哲家指出,受惠 AI/HPC 應用發展,先進封裝需求非常強勁,儘管今年 CoWoS 產能將較去年倍增,但仍無法滿足客戶需求,未來將繼續擴充相關產能,並看好 CoWoS、3D 封裝等業績未來數年 CAGR 至少 50%。

全年美元營收重返成長、年增 21-26%

魏哲家看好,今年隨著 IC 設計客戶庫存去化告一段落,產業可望健康成長,預估今年不含記憶體的半導體產業營收可望成長超過 10%,晶圓代工業營收也將成長 20%,而台積電因技術領先,今年營收將逐季成長,且增幅可望優於晶圓代工業水準,約達 21-26%。

3 奈米營收三倍跳

魏哲家表示,3 奈米製程去年下半年開始進入量產階段,受惠手機與 HPC 需求貢獻,今年 3 奈米家族營收貢獻將成長 3 倍以上,整體營收比重也從去年的 6% 攀升至 14-16%。

2 奈米報佳音 正評估高雄第三座廠

台積電 2 奈米進展報佳音,預期不論是 HPC 或是手機客戶,對 N2(2 奈米) 的興趣比同時期的 3 奈米更高,為因應此情況,也有意在高雄廠再新增第三座晶圓廠,用於生產 2 奈米。

長期毛利率 53% 目標不變

黃仁昭補充,3 奈米正處於新製程爬升階段,預期今年下半年隨著 3 奈米出貨成長,影響毛利率 3-4 個百分點,但全年來看,隨著產能利用率增加,可抵消新製程爬升影響,因此全年仍維持長期毛利率達 53% 的目標。

今年資本支出 280-320 億美元

黃仁昭指出,去年產業環境不明確,資本支出約 304 億美元,低於原預估的 320 億美元,今年維持在 280-320 億美元,持續支持客戶成長,其中,70-80% 用於先進製程,10-20% 用於特殊製程,10% 用於先進封裝、測試、光罩與其他等。

全球海外設廠進度

台積電近年積極在全球布局,董事長劉德音表示,日本熊本廠將在 2 月 24 日開幕,並在今年第四季進入量產,同時間德國廠也會開始動工,並持續投資台灣;至於美國亞利桑那州廠第一座廠維持 2025 年上半年量產 4 奈米製程,第二座廠則預計 2027、2028 年量產,將依據客戶需求滾動調整。

董事長劉德音退休感言

此次也是劉德音最後一次參加法說會,會中也首次公開談論退休一事,指出過去 30 年在台積電貢獻己力是趟非凡的旅程,要特別謝謝非常有才華的團隊奉獻,並肩將公司打造成今日的業界指標企業,也強調自己到 6 月退休間公司還有很多事情要做。


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