日月光投控擬斥9.95億元 在韓、馬兩地擴充先進封裝產能

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (19) 日代兩間子公司公告，為因應客戶需求，在韓國與馬來西亞分別進行自地委建、取得土地使用權，合計支出金額約 9.95 億元，市場預計，日月光此次在海外主要是投資先進封裝產能，用於滿足客戶需求。

日月光投控韓國子公司 ASE (Korea) Inc. 擬採用自地委建方案，在韓國第 2 生產樓 6 樓擴建，與 Deers E&C, Raon FS, Archigroup and LS Electric 簽訂建築合約，包括無塵室裝修及相關電力設備，預計投入金額 224.78 億韓元，折合新台幣約 5.31 億元。

另外，日月光投控馬來西亞子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 預計斥馬幣 6969.6 萬元、折合新台幣約 4.64 億元，向馬來西亞檳城州檳城發展局取得土地使用權資產。

市場看好，隨著 AI 趨勢成形，先進封裝產能短期供不應求現象延續，日月光投控持續投資擴充先進封裝產能，也可望搭上長期成長趨勢，同時掌握海外商機。