以晶片製造商居首 美國開啟新一輪建廠潮

為了穩定半導體供應,美國開始大幅建廠,不過政府承諾的補助,至今進展緩慢。

根據《wolfstreet.com》報導,美國商務部數據顯示,去年 12 月份,企業在美國投資了 184 億美元 (年化 2200 億美元) 建設製造工廠,年增 64%,比兩年前增長 131%,比 2019 年 12 月增長 170%。

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(來源: wolfstreet.com)

建新廠的投資熱潮始於 2021 年中期,這是疫情期間企業陷入供應鏈和運輸混亂、中美關係脆弱且緊張、美國企業對中國生產的可怕依賴,而在半導體又過於依賴台灣的結果。

這些引發了政府與企業的重新思考,開始要求在美國建廠。在 2023 年全年,建廠支出較 2022 年激增 71%,較 2021 年激增 138%,達 1960 億美元。

CHIPS 法案帶動熱潮

企業願意在美建廠的部分原因,在於《晶片與科學法 (CHIPS 法案)》所提供的補助,然而,這 530 億美元的承諾資金,目前進度緩慢。

2022 年通過的 CHIPS 法案是為半導體製造商提供的一籃子贈款、貸款、貸款擔保和稅收抵免,以吸引他們在美國生產半導體。 在這 530 億美元中,390 億美元是補助金,最多可覆蓋晶圓廠總成本的 15%,每個晶圓廠最多 30 億美元。

媒體報導,基於 CHIP 法案,已有 170 多家公司提出申請,其中包括英特爾 (INTC-US)、台積電 (2330-TW)(TSM-US)、三星和德州儀器 (TXN-US) 等巨頭。 但據《華爾街日報》報導,除了兩筆小額補助外,尚未發放任何資金。

美國商務部發言人表示,這是一個擇優錄取的過程,需要進行艱難的商業談判—CHIPS 的授予將完全取決於哪些項目將促進美國經濟和國家安全。

熟悉談判情況的業界高層表示,大筆補助的公告將在未來幾個月內公布。 這些公告將是初步的,隨後將進行盡職調查,然後達成最終協議。資金將隨著專案進度分階段撥付,但由於許可問題和其他延誤,這些工廠可能仍需要數年時間才能完工。

預計有長期影響

根據目前的進度,半導體製造商已經有大型專案正在進行中。英特爾正在多個州建設晶圓廠,總投資超過 430 億美元。台積電在鳳凰城附近有兩座晶圓廠正在興建中,總投資額達 400 億美元。三星電子正在奧斯汀附近投資 170 億美元建造一座晶圓廠。德州儀器正在德州謝爾曼附近投資 300 億美元建造一個大型計畫。

這一數字是專案總成本,建築成本只是其中一小部分。不過,報導稱,投資製造工廠對經濟有大規模的長期影響。

與此同時,美國製造業就業人數,已升至 15 年來新高。根據上周五的就業報告,1 月份製造業職務來到 1300 萬個,為 15 年來最高,1 月建築業就業人數增至 810 萬個,創歷史最高,預示了美國就業的最新發展態勢。