驗證分析業者宜特 (3289-TW) 今 (15) 日公佈 1 月營收 3.72 億元，月增 14.74%，年增 11.17%，一舉創下歷史新高；宜特表示，受惠 AI、先進製程和先進封裝需求暢旺，客戶下單意願強烈，進一步帶動客戶驗證分析需求。
宜特指出，AI、先進製程 / 先進封裝、車用電子、太空元件驗證以及 5G/6G 高速通訊等趨勢持續，推動材料分析 (MA)、故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA) 需求，尤其隨著高階晶片蓬勃發展，國際晶片大廠毛利率上升，也表現出更強烈的長期下單意願，以因應市場對晶片品質不斷提升的要求。
宜特分析，今年市場對 AI 發展持續樂觀看待，但 AI 發展關鍵要素之一即高速運算 (HPC)，必須仰賴先進的立體堆疊封裝技術，以實現體積縮小和效能提升的目標。隨著複雜結構的異質材料層層堆疊，熱膨脹係數的差異等問題的浮現，有效解決散熱等挑戰成為直接影響產品可靠度和壽命的關鍵。
因此，隨著 AI 成為各界公認的「硬需求」，將伴隨各種 AI 應用蓬勃發展，高階可靠度驗證分析已成為 AI 發展不可或缺的核心需求。
此外，在先進製程驗證需求上，近年宜特在材料分析的布局亦開始見效。在材料分析產能提升 50% 的策略下，海外訂單開始發酵，挹注營收，在車電驗證分析方面，隨著全球節能減碳帶動綠能車發展，電動車和自駕車使用的半導體零件數量翻倍成長。
根據市場預測，在 2027 年前，車用電子將是全球半導體成長幅度最大的領域，從各大晶圓廠持續在日本、德國設廠， 搶攻車用半導體商機亦可看出，車用電子是半導體大廠營收成長的動力。宜特為亞洲首家全球汽車電子最高殿堂 - AEC 汽車電子協會認可的第三方公正實驗室，從第一線規範制定者的角度，將協助更多客戶跨入電動車領域。
展望未來，宜特表示「宜特 2.0」已開跑，不只持續在 AI (HPC)、電動車、先進製程、先進封裝、太空驗證需求及第三類半導體等驗證分析平台，推出一站式服務，更將從「解決客戶的痛」升級為「讓客戶更為輕鬆」的目標，提供更快更好的整體解決方案。
