英特爾下周秀新技術 隔空較勁台積電

英特爾 (INTC-US) 將在 2 月 21 日首次舉辦晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect)，展示製程新技術，與晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日本熊本廠 2 月 24 日開幕僅相隔 3 天，隔空較勁意味濃。

英特爾自拆分晶圓代工業務以來，積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術，也預計在大會中邀請眾多供應鏈夥伴與重量級官員，其中，聯電 (2303-TW)(UMC-US) 共同總經理王石將出席，談論雙方攜手合作轉型的目標。

值得注意的是，OpenAI 執行長與創辦人 Sam Altman 也將現身，由於 Sam Altman 先前曾被報導有意籌備 7 兆美元自建晶圓廠，外界也關心 Sam Altman 此次的談話內容。

另外，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 將親自出席，象徵英特爾在美國半導體在地製造的重要角色。外媒就報導，美國政府正討論向英特爾提供超過 100 億美元的補貼，包含直接撥款與貸款，預期將是拜登上任以來推動半導體製造的最大一筆補貼。