英特爾 (INTC-US) 將在 2 月 21 日首次舉辦晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect)，展示製程新技術，英特爾代工服務高級副總裁兼總經理 Stu Pann 會前表示，他的任務是使 Intel Foundry Services(IFS) 成為全球領先的晶片製造商，到 2030 年，成為世界第二大代工廠。
為此，英特爾鎖定了頭號勁敵台積電 (2330-TW)(TSMC-US)，Pann 表示，英特爾必須在定價上採取積極的措施，與台積電競爭。
英特爾此前由於經營方針的選擇，將半導體製造優勢拱手讓給了台積電。但近幾年由執行長 Pat Gelsinger 推動，他們計畫轉向新的 IDM 2.0 理念，其中包括創建一個第三方代工廠 IFS，為外部公司生產晶片，同時允許公司保留作為 IDM 的固有優勢。
英特爾的振興需要數百億美元的投資，這些投資遍及全球，本次 IFS 正是他們對此一大膽計畫的重大宣誓，並找來主要合作夥伴，如聯電 (2303-TW) 共同總經理王石，以及業界重量級人士，如微軟執行長 Satya Nadella、OpenAI 執行長 Sam Altman、Arm 執行長 Rene Haas 和美國商務部長 Gina Raimondo 等人。
Pann 在與會前接受《tomshardware》編輯 Paul Alcorn 專訪，他表示，英特爾不能只靠自己做，也必須與 EDA 合作夥伴一起完成，並從中學習。
Pann 指出，公司從與聯電和 UMC 和 Tower 的合作中學到了很多東西，以及如何做低成本的事情。但公司真正的推動力必須在 18A。 12 奈米的市場價格與 18A 或 N3P 的市場價格有很大不同。所以，如果要達到這樣的目標，必須能夠建立最高性能的過程，然後才能獲得最優惠的價格。
他表示，英特爾必須與台積電競爭，必須在定價上採取積極的措施。「我們有自己的工藝技術，自己的封裝技術，我們知道如何使工具發揮作用。我們有能力透過運用我們的系統專業知識和幫助我們的客戶來競爭這項業務，這是我們獨有的。」
他說：「我們在 18A 上贏得了大量客戶訂單，這就是我們專注於那裡的原因。」
Pann 表示，《晶片法案》對公司來說非常重要。英特爾正與 CHIPS 辦公室密切合作。目前進展所花費的時間，比多數人預想來得多，這是由於官方希望確保給英特爾的錢能花得值得，而這個過程需要時間。
Pann 也提到，英特爾願意幫助客戶完成所需做的任何事情，並做他們希望公司參與的封裝過程的任何部分。
他指出，英特爾在 EMIB 上贏得了客戶，這是英特爾專有的。英特爾贏得客戶是基於真正像 Foveros 一樣的技術，並且正在供應鏈上努力完成所有這些工作。
