華通去年EPS 3.5元擬配發股息1.5元現金殖利率1.96%

老牌 HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (7) 日公布的 2023 年財報，2023 年全年營收 670.78 億元，年減 12.2%，毛利率爲 15.1%，年減 5.12 個百分點，全年稅後純益 41.68 億元，年減 47.9%，每股純益 3.5 元，今天華通董事會通過配發現金股利 1.5 元。 

依華通今天收盤價 76.2 元計算，華通現金股利 1.5 元的現金殖利率爲 1.96%。

華通 2023 年第四季營收 2011.27 億元，毛利率 16.75%，季增 0.87 個 百分點，年減 4.19 個百分點，單季稅後純益 15.31 億元，季減 8.87%，年減 29.19%，單季每股純益 1.29 元。

華通 2023 年全年營收 670.78 億元，毛利率爲 15.1%，年減 5.12 個百分點，全年稅後純益 41.68 億元，年減 47.9%，每股純益 3.5 元。

華通 2023 年低軌道衛星（LEO）訂單在第四季需求強勁，但終端市場疲弱，導致營收、毛利率及獲利都較前一年衰退。

展望 2024 年，華通表示由於美系主要客戶開通了星鏈直連手機業務功能，加上第二家美系客戶 Kuiper 網路計畫用的兩顆原型衛星發射成功，客戶積極拉貨並拓展新應用下，LEO 寬頻網路市場規模預估未來 10 年內將達到上百億美元，華通目前是全球 LEO 用板的領導廠商，公司持續調整產能滿足客戶需求，樂觀看待 2024 年在衛星業務領域再創新局。

此外，由於中國經濟仍低迷，影響消費性電子市場能見度，公司對於上半年的傳統淡季保守以待，致力把不確定性因素對營運的干擾降至最低，與客戶保持良好的溝通與應變彈性。

華通泰國廠將於 2024 年第二季完成廠房建設後陸續添置設備，期望可在第四季試產，初期規劃約 30 萬平方英呎產能，會優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關 LEO、AI 伺服器、車用等相關產品的業務領域，進行適當的產區配置，充分發揮營運效益。

華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。