信紘科前2月營收3.98億元 年增21%創同期高

信紘科參與2021年SEMICON TAIWON展出攤位。(鉅亨網資料照)
信紘科參與2021年SEMICON TAIWON展出攤位。(鉅亨網資料照)

信紘科 (6667-TW) 今 (11) 日公布 2 月營收 1.63 億元,月減 30.38%,年增 4.53%,累計前 2 月營收 3.98 億元,年增 20.94%;受惠大客戶持續擴建廠,整體拉貨動能穩健,帶動前 2 月營收創歷年同期新高。

信紘科指出,2024 年積極擴大接單規模,並擴充人力團隊與完善供應鏈管理,且台灣半導體產業景氣可望逐步回溫,加上公司持續推動統包業務轉型,成效可望陸續展現。

根據台灣半導體產業協會 (TSIA) 最新預估,國內半導體產值恢復正向成長力道,2024 年台灣 IC 產業產值將達 5.01 兆元,年增 15.4%,有助挹注信紘科良好的業務空間,增添新動能。

展望 2024 年第一季,信紘科掌握主要客戶擴廠與增產計畫進度,並積極參與國際知名半導體相關大廠啟動擴建項目接單機會,同時專注於廠務供應系統整合設備與施作工法等研發能力、以及擴增專業人才團隊,提升市場競爭力並保持公司整體營運正面效果。

信紘科 2023 年全年營收為新台幣 24.13 億元,稅後淨利 3.21 億元,年增 52.24%,每股稅後盈餘達 7.17 元,全年獲利繳出歷年新高。

此外,考量公司資本公積充沛且財務體質健全,董事會通過 2023 年擬配發每股 6.46 元現金股利,配發率達 90.1%,現金股息配發金額創歷年新高,以期將公司營運回饋給全體股東共享。


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