據《日經新聞》報導，電信設備商愛立信 (Ericsson) 和諾基亞 (Nokia) 正在仿效中國華為，擴大其內部晶片設計能力。
這項變化旨在讓他們在 5G 和 AI 領域更具競爭力，它表明先進半導體技術對這類公司發展的重要性。透過自己設計、製造晶片，這些公司正在改進他們的無線技術，並避免要從其他的公司購買。
報導稱，過去 6、7 年來，愛立信更專注於製造晶片，這項努力促成 Ericsson Silicon 的成立。這一小組領導特定處理器的設計，他們在德州奧斯汀和瑞典工作，每年都使用新技術製造創新晶片，這有助於愛立信在電信領域處於領先地位。
諾基亞正在對其 ReefShark 晶片系列做類似的事情，這是其 5G 計畫的關鍵。 這些晶片使大型天線變得更輕、更節能。諾基亞與 Marvell(MRVL-US) 等晶片專家合作製造這些先進電路，這種團隊合作滿足了 5G 網路的嚴格要求。
愛立信商業區域網路技術和戰略主管 Freddie Sodergren 表示，之所以會加大晶片方面的投入，是因為愛立信看到，隨著 5G 的發展，內部進行晶片開發變得比以前更重要。
Sodergren 進一步指出，愛立信仍為其部分產品採購現場可程式閘陣列 (FPGA) 晶片。但隨著 5G 連接的發展，對更高運算能力和更低功耗的要求變得更加關鍵，促使愛立信擴大其晶片開發團隊。
諾基亞全球主管 Jane Rygaard 說：「我們意識到，從 4G 到 5G，再到現在的 6G，能力和對需求的理解與我們如何以更低的功耗實際提供更高的性能密切相關。」
Rygaard 指出，雖然公司也可以購買晶片，但考慮到性能和穩定性時，這意味著設計需要是內部的。
報導稱，開發電信網路晶片需要大量資源和尖端生產技術，因此，這些公司正在與 Marvell、博通 (AVGO-US) 和英特爾 (INTC-US) 等知名開發商合作。
