HBM供應緊俏 估2024年位元年增260% 產值占DRAM產業20.1%

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,整體 DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 的產能約為 250K/m,占總 DRAM 產能(約 1,800K/m)約 14%,供給位元年成長約 260%;同時 2024 年底 HBM 產值在 DRAM 整體產業的占比,也預估將從 2023 年的 8.4%,提高至 20.1%。

HBM 供應市況緊俏 2024 年訂單量持續攀升

吳雅婷表示,以 HBM 及 DDR5 生產差異來看,其 Die Size 大致上較 DDR5 同製程與同容量(例如 24Gb 對比 24Gb)尺寸大 35~45%;良率(包含 TSV 封裝良率),則比起 DDR5 低約 20~30%;生產週期(包含 TSV)較 DDR5 多 1.5~2 個月不等。

由於 HBM 生產周期較 DDR5 更長,至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此,急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量,據 TrendForce 了解,大部分針對 2024 年度的訂單都已經遞交給供應商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。

由於 HBM 售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。TrendForce 觀察,以 HBM 產能來看,三星、SK 海力士(SK hynix)至今年底的 HBM 產能規劃最積極,三星 HBM 總產能至年底將達約 130K(含 TSV);SK 海力士約 120K,但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品 HBM3 產品市占率來看,目前 SK 海力士於 HBM3 市場比重逾 9 成,而三星將隨著後續數個季度 AMD MI300 逐季放量持續緊追。