在報導傳出輝達 (NVDA-US) 正在測試三星 (005930-KR) 的高頻寬記憶體 (HBM)，為未來採用做準備後，三星周三 (20 日) 早盤勁揚逾 5%，股價登上逾兩個月高點。
根據日經 (Nikkei) 報導，輝達共同創辦人黃仁勳表示，正在對三星的 HBM 晶片進行品質認證，以供未來使用。
消息傳出後，三星截稿前上漲 5.2%，報每股 76,600 韓元，股價登上 1 月 9 日以來最高，並帶動 KOSPI 指數勁揚逾 1%。
相較之下，三星競爭對手 SK 海力士 (000660-KR) 股價下跌 2.5%。該公司是目前唯一一家正在量產 HBM3E 的業者，也是輝達的獨家 HBM 晶片供應商。
SK 海力士日前表示已開始量產下一代 HBM 晶片。據路透報導，首批 HBM3E 將供應給輝達，用於後者最新 AI 超級晶片「GB200 Grace Blackwell」。
HBM 晶片可滿足大型語言 AI 模型對記憶體大、處理速度快的需求，對 AI 研發來說不可或缺。三星近期宣布將於 2024 年上半年量產 HBM3E，企圖趕上競爭對手 SK 海力士的腳步。
