國內首檔聚焦全球上游半導體產業的 ETF 中信上游半導體 (00941-TW)，第一次追加募集申請已獲核准，本次追加募集額度最高為新台幣 195 億元，因市場買盤熱絡為求公平，自 4 月 1 日起至 4 月 3 日採取控管額度，進行初級市場配售。
根據中國信託投信官網公告，00941 第一次追加募集金額最高為 195 億元，追加發行受益權單位數為 13 億個單位，合計首次募集及第一次追加募集的總募集金額最高為 390 億元，淨發行受益權單位總數最高為 26 億個單位。
中信投信表示，經評估因應投資人需求，擬自 4 月 1 日上午 9 時起至 4 月 3 日進行初級市場配售作業，控管期間的每日可配售額度，惟須注意，有意申購 00941 的投資人應於申購日前一營業日向參與證券商辦理申購預約登記。另若超過每日可配售額度，即進行抽籤作業；若未超過，即以預約登記之名單，每人單日限申請申購一個基數。
中信投信亦提醒，因投資人參與熱烈，建議投資人應密切注意次級市場買盤過於踴躍而出現市價相對於淨值可能出現大幅溢價或市場波動幅度可能較大，且於交易時應審慎評估相關風險。
00941 在 3/26 投信投顧公會網站公布核准追加募集，前一日溢價幅度高達 9.34%，今日確定追加額度為 195 億元，盤中溢價幅度已收斂至 1.36%。
中信上游半導體經理人葉松炫指出，半導體產業在揮別庫存調整的低迷後，今年在 AI 應用快速成長下，市場帶動半導體先進封裝需求強勁，上游設備及材料商受惠程度不容小覷。另據日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 統計，今年前 2 月日本晶片設備銷售額達 6322.93 億日圓，年增 6.4%，創下歷年同期新高，顯示日本晶片製造設備銷售暢旺。
00941 掛牌至今 (3/15-3/28) 十個交易日，每日平均交易量超過 8.9 萬張，受益人數逾 10 萬、較掛牌日增加近 4 萬人。
