英業達 (2356-TW) 數位長陳維超今 (29) 日出席電電公會 75 週年慶產業高峰論壇，於會中指出，英業達近年積極布局 AI，多項產品也已開始商轉，不過陳為超提到發展 AI 仍面臨三大挑戰，包括地緣政治轉變、將 Gen AI 拿來做設計，以及基礎模型。
陳維超說明，由於近年地緣政治風險提升，許多工廠因此需要搬遷，搬遷工廠時需要借助 AI 之力；Gen AI 拿來做設計則是較為困難的課題，包括寫程式、設計電路等；基礎模型部分，則需擔憂當前的資料是否充足，足以將基礎模型收編。陳維超表示，雖然這些都是挑戰，但同時也是機會。
不過陳維超也提到英業達在 AI 創新上的具體成效，英業達在伺服器產線導入結合 5G ORAN 的智慧工廠，在桃園建立台灣第一套應用於 5G 智慧工廠的 5G 虛擬化開放架構。此外，工業 4.0 結合 5G 實驗專網場域，進行整套 5G 智慧工廠的解決方案開發，未來將進一步商轉。
陳維超表示，5G 專網的智慧工廠可以提升品管良率，也能降低組裝程序所需的時間。
此外，英業達在 AI 關鍵技術上也有所創新，陳維超指出，英業達將智慧製造視為工業 4.0 策略的核心，將生產流程自動化，達到高正確率、高一致性，優化整體生產，並生產客製化少量多樣產品。而瑕疵檢測系統與生產預測系統外溢產業上下游，推動台灣整體產業升級。
陳維超也提到，台灣可以發展國造 AI 架構、晶片以及工具鏈，以取代國外技術來源。陳維超進一步說明，有別於一般組裝廠，關鍵晶片技術將帶動產業轉型，有助於台灣產業升級。促成國際合作項目後，預計增加的研發投入將超過 10 億元以上，可創造新台幣 100 億元的產值。
