TPCA：估今年台商PCB產業鏈產值將達1.21兆元年增7.4%

台灣電路板協會 (TPCA) 今 (2) 日發布預估數字顯示，2023 年台商 PCB 產業在三大主力應用市場—手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年衰退 16.7%，產值 7,698 億元；預估今年復甦，台商 PCB 產業預計可恢復成長，年成長率為 6.3%，海內外總產值規模達 8,182 億元，並帶動 PCB 產業鏈產值達 1.21 兆元年增 7.4%。

TPCA 指出，隨著終端市場的回溫，PCB 製造成長可期，也將帶動 2024 年 PCB 供應鏈的表現，其中尤其以 AI 帶來高算力與高速傳輸的需求，有望為台商 PCB 材料衝出比 PCB 製造與 PCB 設備更高的成長率，預估台商 PCB 材料可望年成長 10.4%，產值約為 3,370 億元。

此外，隨著全球經濟和終端市場回溫明朗，板廠增加資本支出用以去瓶頸製程或海外新廠，預估 2024 年台商 PCB 設備年成長率 5.4%，產值約為 590 億新台幣。因此，台商 PCB 產業鏈 (PCB 製造、材料、設備) 產值將達到 1.21 兆元，成長率為 7.4%。

TPCA 指出，回顧 2023 年，台商 PCB 整體產品結構依序為多層板 (29.9%)、軟板 (26.0%)、HDI(19.3%)、載板 (15.6%)、單雙面板 (7.6%)、其他 (1.6%)，除了車用與 AI 助推多層板之動能外，各項產品皆因終端庫存去化壓力，呈現全面衰退。

終端應用則分別為，依序為通訊 (33.9%)、電腦 (21.4%)、半導體 (15.6%)、汽車 (13.2%)、消費性 (11.0%) 及其他 (4.9%)。其中的汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為 2.8%，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。

而半導體應用的載板，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板，反成為 2023 年衰退幅度最大的產品。

從生產基地來看，台商 PCB 產業仍以中國大陸為主要製造地，2023 年第四季的產值比重約為 65.6%；其次台灣的產值比重約為 31.7%。2023 年載板因需求疲軟導致在台產值逐季下滑，讓兩岸之間的產值比重差距再度拉開。此外，去年下半年隨著消費旺季的到來，市場拉貨力道開始增強，進一步推升以生產消費性電子產品為主的中國大陸的產值。台商海外其他生產地約 2.7%，集中在東南亞 (泰國、馬來西亞與越南)，以多層板與 HDI 居多，主要應用為電腦、消費性與車用產品。

2023 年，地緣政治的緊張局勢以及國際客戶對供應鏈策略的重新規劃，促使台廠再度向東南亞擴展。然而，若無重大突發事件，預計在未來數年內，中國大陸與台灣仍是台商生產的主力據點。

TPCA 指出，台商 PCB 產業的發展。正面因素包括了 1.) AI 應用將從雲端延伸至終端的不斷擴展，並進一步推動對高階 PCB 產品的需求；2.) 在政策推動下，及陸系車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；3.) 隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期；4.) 其他新興應用發展 (衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置)，將為 PCB 產業帶來新的增長機會。

負面因素仍需考量到 1.) 全球經濟復甦緩慢以及高利率環境，將持續影響消費者信心；2.) 地緣政治衝突加劇，造成國際局勢不穩定；3.) 中國大陸的經濟風險可能對消費市場的復甦造成衝擊。

儘管全球經濟和政治狀況仍不明朗，但在終端市場庫存壓力的緩解和 2023 年低基期的背景下，手機、電腦、半導體等核心市場有望進入復甦期。此外，隨著電動車、AI 伺服器和衛星通訊等領域的持續需求，預計 2024 年台灣 PCB 產業將可恢復成長，年成長率為 6.3%，產值規模達 8,182 億元。

盤點 2023 年，PCB 材料上半年因供應過剩導致價格下跌，對產值造成了重大影響。然而隨著 AI 伺服器對高頻高速材料需求的持續增加，支撐了下半年的表現。

在設備方面，市場的低迷迫使板廠削減對設備的投資，進而影響整體狀況。因此 2023 年台商 PCB 材料產值約為 3,053 億元較 2022 年衰退 14.7%；同年台商 PCB 設備產值約為 560 億元，較 2022 年衰退 16.8%。