信邦Q1營收季增8% 高階半導體設備應用出貨年增5成

連接線大廠信邦 (3023-TW) 今 (2) 日公告 3 月營收 28.07 億元，月增 12.13%、年減 3.15%；第一季營收 80.2 億元，年減 5.8 %、但季增近 8%，其中，高階半導體設備線束、模組等應用單季出貨年增逾 5 成。

信邦指出，3 月、第一季營收為歷年同期次高，其中，3 月與 2 月相比，是醫療成長 25.12%、綠能成長 13.97%、工業應用成長 13.13%、通訊及電子週邊成長 16.61%。

第一季 MAGIC 5 大產業表現相較於去年同期，醫療及健康照護年減 10.24%、汽車年減 8.98%、綠能年減 7.74%、工業應用年減 1.70%、通訊及電子週邊產業年減 3.19%。

不過，信邦說明，太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫，第一季銷售已較去年同期成長 1 成。此外，受惠於 AI 晶片需求激增，帶動高階半導體設備需求，第一季銷售年增 54.64%，產能已滿載至明年底。

產業銷售比重來看，綠能佔 32.71%、工業應用佔 28.13%、通訊及電子週邊佔 16.34%、汽車佔 14.49%、醫療及健康照護佔 8.33%；若以產品別區分，連接線組生產銷售佔 82.87%、連接器及零組件銷售佔 17.13%。