精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 3 月營收 2.53 億元，月增 33.2%，年增 7%，累計第一季合併營收達 6.76 億元，季減 12.5%，年增 0.05%；展望第二季，精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板已獲國際電動車晶片客戶青睞，可望挹注後續營運。
花蓮今日發生芮氏規模 7.2 強震，隨後多起餘震，精測表示，公司總部及生產基地皆位處桃園，該區最高震度為 5 級，事發當下，廠區立即疏散人員，工安系統正常，緊急應變小組依精密設備及生產品質規範，進行設備調校以確保產品品質並逐步復工，對公司營運及財務無重大損失影響。
精測今年 3 月營收除了智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長，也受惠高速網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，帶動單月營收成長逾 3 成，首季探針卡營收占總營收比重約 45.3%，符合預期。
精測補充，自製 BKS 系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合 AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經客戶量產驗證，其頻寬可達 PAM 4 112 Gbps，且其大電流承載能力可讓量產可靠度 (MTBF，Mean Time Between Failures) 大幅提升，為公司帶來成長新動能。
觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司，終端品牌市場版圖變化牽動著車用半導體供應鏈發展，電動車新進品牌搶在知名品牌前，短期快速發表新款電動車，關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化，其中最值得關注，智慧型手機晶片供應鏈業者典範轉移至電動車產業鏈的新勢力。
精測看好，公司作為智慧型手機高階晶片測試介面主要供應商，也受惠此次產業典範轉移，不過，由於電動車市場強調成本優勢，對於半導體測試的實質貢獻仍待觀察，公司將積極配合客戶發展新市場，審慎以對維持企業長期永續優勢。
展望未來，精測認為，生成式 AI 應用快速發展帶動資料中心及終端 AI 應用相關之高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及 ASIC 測試需求逐步增溫，皆為公司產品規劃的新商機。
