研調機構 TrendForce 今 (4) 日表示，本次強震大多晶圓代工廠都位處震度 4 級區域，加上工廠多以高規格興建，內部減震措施是世界頂尖水準，多半可以減震 1 至 2 級，多數晶圓代工廠與 DRAM 廠都已陸續復工，無重大影響，僅台積電 (2330-TW) (TSM-US) 研發總部因水管破裂造成部分機台進水，影響尚未量產的 2 奈米製程，短期營運不受影響。
研調指出，本次台灣發生 403 強震，晶圓廠停機檢查後幾乎迅速復工，儘管有因緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢等，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均在 5-8 成，因此損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，影響輕微。
細分記憶體與晶圓代工，DRAM 中以位於新北的南亞科 (2408-TW)Fab3A 及美光 (MU-US) 林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主要生產 20/30 奈米製程產品，最新製程 1B 奈米正開發中。
美光林口廠與台中廠為 DRAM 重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新 1beta 奈米製程投片，後續也將有 HBM，預期在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作。其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電 (6770-TW)、華邦電 (2344-TW) 等均無恙。
晶圓代工方面，台積電包含 Fab2/3/5/8 等多座六吋及八吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度 4 級的新竹，其中，僅 Fab12 因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的 2 奈米製程，因此評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。
台積電其餘廠區在停機檢查後已陸續復工，暫無重大災損，而其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查，現均已陸續恢復運作。
至於台積電產能利用率較高的 5/4/3 奈米先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後 6-8 小時恢復 90% 以上運作，影響仍在可控範圍。
CoWoS 廠區方面，目前主要運作廠區龍潭 AP3 及竹南 AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。
此外，聯電一座六吋廠及六座八吋廠均位在新竹，另有一座十二吋廠位在台南，以 90 至 22 奈米量產為主；力積電包含十二吋 DRAM 與八吋、十二吋晶圓廠皆位在新竹苗栗一帶，其中 DRAM 以 25/21 奈米製程利基型產品為主。
世界先進共三座八吋廠位於新竹，一座八吋廠位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
