全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 3 月營收 456.61 億元，月增 19.4%，年減 0.2%，累計第一季營收 1328.03 億元，季減 17.3%，年增 1.5%；受惠客戶需求緩步復甦，日月光投控第一季營收創下同期次高。
日月光投控 3 月封測及材料營收 257.23 億元，月增 10.4%，年減 0.2%，累計第一季營收 739.08 億元，季減 9.9%，年增 0.8%。
日月光投控近年積極投入先進封裝，先前推出的 VIPack 平台近期也更新技術進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um 提升到 20um，可以滿足 AI 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益增長的需求。
為因應先進封裝需求暢旺，日月光投控也擴充相關產能，預期今年資本支出金額將一舉超過 20 億美元、創下歷史新高，其中，65% 將用於封裝業務，其他則用於測試、自動化等領域。
展望後市，日月光投控看好，AI 應用興起，公司處於產業有利位置，預計今年先進封裝業績將翻倍成長，相關業績估至少增加 2.5 億美元，看好公司有全面的技術組合，如 3D/2.5D 封裝、扇出型封裝 (Fan-out)、SiP、共同封裝光學元件 (CPO) 等，可滿足客戶需求。
