大聯大攜手聯發科 搶工業電腦商機

大聯大 (3702-TW) 旗下品佳集團與聯發科 (2454-TW) 在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2024) 展示雙方與微星、西柏等 22 家 IoT 生態系夥伴共同打造、採用聯發科 Genio 智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI 人機介面、Robotic 機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。

大聯大指出，此次聯發科展出多項應用中，其中兩款裝置是與品佳集團攜手協助客戶開發，一款是微星 (MSI) 的工業用平板電腦，可應用於智慧農業、智慧工廠、智慧建築等領域。

另一款是西柏 (CYP) 的即時影音串流轉換設備，可讓餐飲零售業者在店內不同顯示螢幕上，投放不同的影音內容。未來也將共同持續協助全球物聯網設備商，開發應用於各種場域的智慧物聯網裝置。

大聯大品佳集團技術支援中心副總經理陳宏基表示，透過涵蓋軟體、硬體與 RF 不同領域的 FAE 團隊，與原廠緊密溝通的合作策略，讓品佳集團化身為聯發科的手腳，為客戶提供從主板設計到開發的完整顧問服務與技術支援，加速客戶導入聯發科 IoT 決方案。

聯發科物聯網事業部處長劉睿智指出，智慧物聯網應用多元、產業導入時經常存在著零碎化的挑戰，對此，公司借助品佳集團在 IoT 應用領域廣泛的觸角，將雙方過往累積長達 10 年的合作範圍進一步擴大至 IoT 領域，提供 IoT 設備系統商更即時的技術支援與服務量能。

聯發科瞄準智慧物聯網設備及系統對於 ARM 架構晶片平台的需求缺口，開發一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯網特性的 ARM 架構晶片平台，提供全球設備系統商高效能、低功耗、且更易於導入的 SoC 解決方案，加速產品開發及上市，提升市場競爭力。

此次展出的應用採用聯發科技最新智慧物聯網晶片平台 Genio 510，此為 6 奈米製程的六核心處理器，支持 5G/Wi-Fi 6 等最新無線通訊技術，及 PCIE/GbE/USB 3.1/USB 2.0 等廣泛傳輸介面 (I/O)，能對接多元週邊裝置。

此外，Genio 510 整合聯發科技 AI 處理器 (APU)，以及 32MP 影像處理器 (ISP)，可因應臉部識別、物體識別、場景分析、光學辨識等 AI 應用情境，設備系統商不必自行採購與整合顯示卡，就能進行簡單 AI 運算。聯發科技 Genio 510 亦支援 AV1/VP9/ H.264/H.265 影像編碼格式與 4K 影像輸出，能夠提供清晰、精準的畫面，適合處理多媒體 IoT 應用如零售業電子看板等。