電子紙大廠元太今 (11) 日宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱、聯合聚晶 (6927-TW) 及頎邦 (6147-TW) 合作開發 System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國 SOLUM 共同開發新一代電子紙貨架標籤。
元太董事長李政昊表示，串連供應鏈夥伴佈局新一代技術，在電子紙面板上實現 SoP 的概念，新開發的電子紙標籤解決方案將能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。
據了解，在元太與瑞昱合作中，由瑞昱供應低功耗藍牙 SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將 IC 直接嵌入玻璃基板上。
而由聯合聚晶及頎邦合作開發的最新 IC 技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊 Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在 IC 封測用量。
元太表示，整合後的 IC、面板和系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力，全球電子紙標籤系統大廠韓國 SOLUM 亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案，加速將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。
元太強調，致力朝 2040 年淨零碳排目標，除了電子紙產品本身的綠色節能效益，公司亦積極從產品設計改善，有效減少材料使用、使產品體積變小、減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。
