文．張仲華
從全球投資環境來看，市場越來越期待經濟軟著陸，甚至是不著陸的可能，但頑強的通膨數據，以及強勁的就業市場，使得 FED 降息時點不斷往後推移，且地緣政治的風險與中國的復甦，恐成為今年的不確定因素。
輝達於 GTC 大會推出 Blackwell 架構 GPU，雖然 GTC 大會已經結束，但是 AI 帶來的狂潮才剛開始，在這波浪潮中，台灣作為全球伺服器代工大國，自然可望受惠。在 AI 伺服器中少不了電子產品之母（PCB）的使用，包括多層板、ABF 載板與 HDI… 等。AI 帶來的革命，自然少不了 PCB，但是 PCB 在 2023 年因為受到庫存、通膨等逆風，因此表現不佳，不過隨著 2024 年的庫存好轉，可望逐漸回暖。
根據台灣電路板協會 (TPCA) 資料顯示，2023 年台商 PCB 產值大幅下降至 7,698 億元左右，年減 16.7%，這主要是因為手機、半導體、電腦等表現不振引起，但是 2024 年則受惠庫存壓力緩解，加上低基期的緣故，預估 2024 全年海內外總產值規模將達約 8,182 億元，年增 6.3%。
在 PCB 產業可望復甦的背景下，銅箔基板 (CCL) 可望同步受惠。根據工研院產科國際所 ITIS 研究團隊資料顯示，若將市面上主流機種 NVIDIA DGX A100 硬體分解，可以觀察到 CPU 主板、GPU 加速卡、GPU 主板、記憶體… 等，常使用 Ultra low loss CCL、Low loss CCL… 等高速或高頻的 CCL。
在 AI 伺服器需求高漲下，高階的 CCL 可望更加受到青睞，毛利與單價自然都會提高，成為 CCL 市場新趨勢。近期觀察到銅箔基板三雄的營運轉佳，因此以下針對三家公司詳細敘述：
台光電 3 月營收重返年月雙增
全球最大無鹵素基板供應商台光電 (2383)，2023 年營收為 412.96 億元，年增約 6.7%。公司近期營收表現強勁，3 月營收 46.53 億元，年增約 66.4%，而第一季營收達 129.02 億元，在工作天數減少的時期，營運受惠網通、伺服器與低軌衛星的挹注下，仍表現強勁。展望未來，台光電積極布局高階的 CCL，並滿足客戶對於各類伺服器及交換器的產品需求，並試圖維持高市佔率。
聯茂 3 月營收重返月增
銅箔基板廠聯茂 (6213)2023 年營收為 250.79 億元，年減約 13.9%，EPS 為 1.86 元，相比 2022 年同期的 4.94 元，營運雖然放緩，但是今年 3 月單月營收突破 20 億大關，達到 21.29 億元，且月增約 23.67%。
從營收組合來看，公司積極布局車用電子，自 2021 年以來，車用電子營收占比逐步升高，但消費性電子營收占比卻有下降的跡象。展望未來，公司作為全球高速高頻銅箔基板的佼佼者，未來可望受到電動車市場的挹注，並有望受惠於網通基礎建設與高速運算資料中心的升級商機。
台燿 3 月營收重返年月雙增
銅箔基板廠台燿 (6274)2023 年 1~12 月累計營收為 160.02 億元，年減約 13.36%，EPS 為 3.05 元，相比 2022 年同期的 4.69 元，營收些微放緩，但是公司於今年 3 月繳出年月雙增的成績。公司的先進基礎材料產品，適用無鉛組裝製成，且符合 RoHS 規範，主要應用於手機板、伺服器、汽車板、通訊板… 等。
公司 2023 年第四季營收依技術別，分別為 HSD-L(高速－低損耗，HSD-Low Loss)佔約 59%、HSD-NL(高速－非低損耗，HSD-Non Low Loss)佔銷售總額約 27%。低耗損的產品 (HSD-L) 從 2019 年的三成左右，到 2023 年的五成左右，顯示公司可能逐步往高階產品邁進。展望未來，受惠 AI 浪潮推升需求，AI 伺服器用板出貨量可望持續增加。
CCL 決戰新戰場：東南亞
銅箔基板三雄積極於東南亞布局，台光電於馬來西亞檳城設立生產與銷售據點，預計 2025 年第一季開始量產，而聯茂則是為了因應供應鏈變化，以及看好高階電子材料的需求，因此布局泰國廠，台燿為了因應市場需求，在泰國春武里投資建廠擴產，最快 2025 年量產。而在東南亞國家中，PCB 設廠尤其以泰國為主，成為繼中國後的 PCB 產業重鎮。
來源：《理財周刊》1233 期
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