神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技 (InPsytech) 今 (15) 日宣佈，成功將 Die-to-Die (D2D) PHY IP 導入全球領先 AI 晶片企業的伺服器產品線，為台灣首家導入的 IP 供應商；該顆晶片採台積電 5 奈米與 CoWoS 先進封裝製程量產，雙方也持續攜手開發下一代產品，並在台積電 3 奈米與 CoWoS 製程完成矽驗證。
乾瞻科技副總楊倉碩表示，乾瞻在先進製程矽智財領域具有領先優勢，在世界一流的 AI 晶片公司實現量產，是公司 Die-to-Die (D2D) PHY 矽智財有能力解決高算力多晶片、低延遲與大頻寬的高效連線證明。這一成就強化公司改變半導體高效連線性的信心，並實現支援客戶下一代 AI 發展的承諾。
乾瞻科技提供超低延遲、超大頻寬與可靠的高效能連線的 Die-to-Die (D2D) PHY IP 矽智財解決方案，通過在單個封裝內實現晶片間的無縫通信和集成，即 2.5D 多晶片封裝解決方案，徹底顛覆電子集成的傳統限制，並為連通性和性能設定新標準。
乾瞻科技 Die-to-Die (D2D) PHY IP 矽智財解決方案的主要亮點包括，支援 CoWoS®、InFO、EMIB、傳統 Substrate 等封裝形式，且單通道速度達 16Gbps ，Beachfront 頻寬密度 (全雙工) 高達 6.4Tbps/mm，具備可變自我校正接收器，增強適應性和性能，以及支援即時資料眼圖監控。
