廣運擬發債及辦理現增案自市場募集逾12億元 4月底送件

廣運 (6125-TW) 在 半導體及散熱題材的發酵之下， 2024 年業績可望呈現逐季攀高走勢，同時，爲因應市場快速成長的資金需求，廣運今 (19) 日決議辦理發行 1 萬張的現增股，同時，擬發行 6 億元的無擔保可轉換公司債，估計自市場募集逾 12 億元。

廣運並預計在本月底前送件對這兩項市場籌資案送件。

廣運跨入第三代半導體並成立熱傳事業群，目前散熱解決方案已擴及由原來 AI 數據機房、伺服器應用，擴及到 5G 基地台、車載以及儲能系統。同時，廣運也提供新客製化開放式機架第三版（ORv3）機櫃水冷散熱建置，CDU 水、氣冷散熱模擬方案，新開發應用部份目前配合客戶進度執行驗證中，依客戶需求熱度高。

廣運期待今年熱傳事業訂單會有更明顯業績貢獻，同時，在包括自動化倉儲等工程大量接單同時，廣運也預先自市場募集資金因應。

廣運的這兩項市場籌資案，預估募集超過 12 億元，最快在第二季底完成募集。