〈智原法說〉Q2營收季增1-3% 上調全年AI營收貢獻度7-9%

先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (23) 日召開法說會,總經理王國雍表示,第二季受惠先進製程案件持續帶動委託設計服務 (NRE) 業績再創高,營收可望較上季成長,估季增 1-3%,從根據手上現有訂單推算,上調全年 AI 營收貢獻度至 7-9%。

展望第二季,智原預估,第二季營收季增 1-3%,NRE 業績續揚,估季增雙位數百分比,IP 也季增個位數百分比,MP 則持續受庫存持續調整影響,季減個位數百分比,毛利率大致與上季持平,但因持續投資與強化先進製程的研發能力和資源,營業費用季增個位數百分比。

王國雍看好,今年有三大應用表現較佳,第一,通用型 MCU 從前年開始修正,現階段開始復甦,預期今年營收會有 2-3 成的成長,第二,公司耕耘智慧型電錶超過十年,今年標案數量開始回穩,訂單能見度不錯,第三則是現階段最熱門的 AI 應用。

王國雍說,AI 應用是今年成長生力軍,該應用包含 SoC Chip 與先進封裝,尤其在先進封裝領域貢獻較顯著,目前第一個案件進展順利,預期對今年下半年與明年營收有很大幫助,若封測廠產能瓶頸解除,明年 AI 將成為公司第一大應用。

王國雍補充,該封裝體內含 8 至 9 顆裸晶 (Die),公司與合作夥伴採垂直分工模式,其中,矽中介層 (Interposer) 由智原設計交給聯電生產,Chiplet 由客戶提供,Dummy Die 由智原設計或提供,HBM 則因公司與三星關係緊密,由公司向三星採購,之後再交由封測廠進行封裝。

智原今日也公布第一季財報,首季營收 25.79 億元,季減 8.7%,年減 21%,毛利率 46.5%,季增 0.6 個百分點,年增 1.8 個百分點,營益率 12.3%,季減 3.9 個百分點,年減 7.6 個百分點,稅後純益 2.8 億元,季減 12.4%,年減 44.2%,每股稅後純益 1.13 元。

細分三大產品線,智原受惠先進製程案件挹注,委託設計費用 (NRE) 單季業績達 6.27 億元,持續成長並創下歷史新高,量產 (MP) 與 IP 都呈現衰退;營收比重分別為 24%、63% 與 13%。


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