車用大老鷹朋程 今年營運逐季升溫

朋程科技深耕車載功率半導體，多年來持續強化技術能力，並積極推動台灣本土產業供應鏈產業。在 IGBT 與 SiC 模組設計方面，朋程科技的 ODM 和 OEM 服務，同時滿足中小型廠商需求，及有客製化服務需求之大型供應商，提供高性價比且品質與產量均穩定的解決方案。去年朋程送樣給予客戶 SiC MOSFET 1200V/600A 功率模組，採用二合一整合式設計，今年再接再厲，小量試產 HPD 功率模組 SiC MOSFET 1200V/400A，運用六合一整合式設計，現已送樣客戶端，輸出電流達 400A，對應至 250kW 馬達輸出。朋程於 2024 年 4 月 17~20 日在南港展出最新 IGBT 和 SiC（碳化矽）模組兩大類型解決方案，協助車載設備客戶掌握龐大的電動車商機。功率模組與 ATC Power Discrete 功率離散元件都有 SiC 與 IGBT 產品，具備高效系統整合、最小化能源損耗、優異性能及成本效益等特色。

朋程碳化矽模組新品品質對標國際整合元件大廠英飛凌、onsemi 等，有望在明年進入量產階段，挹注營運可期。在全球政府政策推動下，燃油車系統轉至新能源車系統趨勢確立，朋程開發的 48V MOSFET 模組，2023 年開始建置第二條產線，規劃 2024 年出貨 300 萬套。觀察朋程近期股價已有逐漸轉強的趨勢，目前車市還沒復甦，一旦開始回溫，朋程的產品有望進一步放量，近期朋程受到外資、投信的籌碼青睞，股價相對穩健投資人可多留意。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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