全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，財務長董宏思表示，第二季隨著各類應用逐步好轉，封測稼動率回升，帶動營收較上季小幅成長，且為因應客戶訂單，會調升資本支出，法人估，日月光投控今年資本支出年增幅將超過 5 成。
法人認為，日月光投控今年資本支出原先約 21 億美元左右，年增 42-50%，但因取得更多先進封裝案件，也調升資本支出以擴充先進封裝產能，預期今年資本支出金額年增幅將超過 5 成，創下歷史新高。
董宏思指出，今年資本支出將有 61% 用於封裝，24% 用於測試，其中，測試的支出比重從 18% 提升到 24%，以滿足自家 Turnkey 的解決方案，整體資本支出有近 50% 投入先進技術，以滿足 AI 帶來的需求。
董宏思重申，今年先進封裝業績將較去年倍增，明年也會有不錯的成長動能，主要是集團不只與晶圓廠合作，也開始與 IC 設計業者與系統廠共同合作，挹注長期成長動能。
至於先進封裝佔比，董宏思預估，投控去年封測業務營收約 1-3% 來自先進封裝與先進測試領域，預期今年會達 4-6%，明年則因除了先進封裝會成長，其他傳統封裝或測試以及其他領域也都會復甦，尚無法估算。
展望下半年，董宏思看好，所有應用都將從底部復甦，尤其 AI、HPC 領域會持續強勁成長，增幅也會高於其他應用，以業務來看，較看好今年封測業務表現，預期第二季稼動率會提升至 60% 以上，下半年也會進一步回溫，並帶動封測業務的毛利率回升至 24-30% 區間。
針對營業費用，費用成長主要來自擴大投入研發資源，當中也包括擴張海外布局，會有更多的初始投資，當然也提供員工股票選擇權，但從比重來看，預期今年營業費用比重會比去年增加 1 個百分點或低於 1 個百分點。
另外，近期車用領域雜音不斷，董宏思認為，投控今年車用營收仍會持續成長，也有很多案件都在進行中，因此維持正向展望。
