〈力成法說〉資本支出調升5成至150億元 搶AI、HBM商機

封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，執行長謝永達表示，今年是力成迎來機會的一年，將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術，預計今年資本支出從 100 億元左右提升至 150 億元，調升幅度達 5 成，用於滿足 AI 晶片與 HBM 需求。

另外，由於一台 AI 伺服器需要上百個 Power Module，力成也攜手國際客戶，投入眾多研發資源，雙方耕耘近一年時間，預計自第二季底開始量產，並在第三季、第四季慢慢放量。

展望第二季，謝永達看好，隨著客戶需求越趨樂觀，維持首季營收為全年最低點看法，本季營收將較季增約 4-6%，下半年受惠伺服器相關晶片開始發酵，營運將呈現逐季成長。

另外，力成投入面板級扇出型封裝 (Panel Fan Out) 多年，目前公司可以做到 2um，可望提供給全球大型 CSP 客戶另外一個選擇，看好隨著大型 CSP 都投入自製晶片，公司將有機會爭取相關訂單。

針對記憶體業務，謝永達預期，隨著手機與 AI 需求持續成長，第二季 NAND 需求季增雙位數，且受惠資料中心需求回溫，SSD 組裝業務將持續回升，並在穩健中尋求成長契機。

DRAM 方面，第二季在 PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下，業績將較第一季顯著成長，至於先前 403 地震，對客戶需求與生產並無影響，部分當天晚上或是第二天就全部恢復，也看好資料中心及 HPC 應用將帶動 DDR5 高階記憶體產品比重提升。