〈台積電發表 A16 技術〉
台積電 (2330-TW) 上週在北美技術論壇揭示六項新技術，除了上週智霖老師在文章中告訴投資朋友的 A16 技術外，還有矽光子整合技術也非常重要，台積電表示緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術將於 2025 年完成驗證、並於 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。
近年來市場極發展矽光子技術，該技術將整合光電元件和半導體雷射，可大幅提升資料傳輸效率和能源效率並降低成本。台積電預計將與博通 (AVGO-US) 和輝達 (NVDA-US) 等領導業者合作，開發基於矽光子技術的產品。
市場分析矽光子技術有望成為下一代半導體技術的基礎，AI 帶來的資料高速傳輸需求比現行倍數成長，未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖，矽整合光纖的封裝方式將是未來先進封裝領域的一大重點，台積電的矽光子整合進度將對全球半導體產業產生深遠的影響。研調機構預測，矽光子市場規模，將從 2021 年 1.52 億美元，攀升至 2027 年 9.27 億美元，年複合成長率達 36％。
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〈台積電矽光子技術相關受惠股〉
台積電的矽光子整合技術帶動下，相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組測試介面和封測都有機會受惠。而矽光子技術將取代傳統的光收發模組，光收發模組供應商最直接的受惠股有波若威 (3163-TW)、光聖(6442-TW)、上詮(3363-TW)、訊芯 - KY(6451-TW)、華星光(4979-TW)、前鼎(4908-TW)、台星科(3265-TW) 與聯鈞 (3450-TW) 等個股。
華星光主要客戶美國網通晶片大廠邁威爾 (Marvell)，終端應用主要為資料中心，持續投入 800G 光收發模組、CPO 研發，具技術領先優勢。前鼎看好 AI、5G 等技術的應用對於流量需求非常龐大，積極推動資料中心基礎建設，看好 800G 乙太網路模組在 2025 年前將成為主流，業績有機會大幅成長。光聖受惠美系大客戶對光被動元件需求不斷提升，在價格穩定等因素帶動下，今年也會是最值得期待的產品線，同時老師也有透過系統選股帶領會員操作光聖。
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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧
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