拆解華為Pura 70 Pro 中國在技術自給自足方面正取得進展

拆解分析顯示，華為 (Huawei) 最新的高階手機配備更多的中國供應商組件，包括一款新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。

線上技術維修公司 iFixit 和顧問公司 TechSearch International 為路透社檢查華為 Pura 70 Pro 的內部，發現一塊 NAND 記憶體晶片可能是華為內部晶片部門海思 (HiSilicon) 封裝的，其他幾個組件則是由中國供應商製造的。

經過四年的美國制裁，華為在高階智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注，因為它已成為美中貿易摩擦加劇和中國尋求技術自給自足的象徵。

兩家公司還發現，Pura 70 手機使用的是華為製造的高級處理晶片組麒麟 9010，該晶片組可能只是華為 Mate 60 系列使用的中國製造的高級晶片的略微改進版本。

iFixit 首席拆卸技術人員 Shahram Mokhtari 說：「雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，中國本土產零件的使用率很高，肯定高於 Mate 60。這是關於自給自足的，所有這一切，當拆解此智慧型手機，看到中國製造商製造的一切，都是關於自給自足的。」

美國商務部近期已取消英特爾 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 對華為的出口許可，原因是華為日前發表的 AI 筆電搭載的正是英特爾 Core Ultra 9 處理器，在美國宣布撤銷晶片商對中國客戶的部分出口許可後，英特爾週三預估本季銷售額恐遭受打擊。