晶技轉投資事業繼力智之後 有成精密今IPO上市大漲逾47%

晶技董事長林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)
晶技董事長林萬興。(鉅亨網記者張欽發攝)

晶技 (3042-TW) 轉投資有成精密 (4949-TW) 今 (9) 日以每股 24 元上市掛牌,早盤股價並上攻最高 35.4 元,盤中股價漲幅達 47%,有成精密的上市掛牌,也是晶技轉投資事業繼 IC 設計公司力智 (6719-TW) 上市掛牌之後,另一家 IPO 的公司。

成立於 2003 年的有成精密,主要業務在太陽能模組及半導體製程設備,同時,晶技已投資有成精密股權逾 10 年之外,對有成精密的持股比例約 3%,每股持股成本低於 30 元。

有成精密主要業務在能源管理、建置服務及半導體製程設備,其中,太陽能模組占營收比重 81%,半導體製程設備占 19%;而有成精密太陽能模組生產、品牌經營方面,為國內少數以自有品牌 WINAICO 切入歐洲太陽能模組市場,並深耕歐洲在地化服務的廠商。

在用電及能源議題發燒同時,有成精密並進一步由太陽光電進一步跨入微電網的設計及服務,有助於工業用電大戶在綠電導入、儲能管理並避免用電斷電及降壓造成的營業損失。


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