輝達即將公布財報，台北電腦展AI為展示重點，還有你不知道的水冷散熱零組件?

鉅亨網新聞中心2024年5月20號20點30分

不論從 OpenAI 的 GPT-4o、Google 的 Gemini 模型，還是微軟即將舉行的開發者大會，接續演示雲端 AI 及 AI PC 的發展方向。而國內 ODM 大廠的近期法說也紛紛表明看好 AI 伺服器的倍數成長動能及下半年 AI PC 的商機。最後，輝達即將在本週發布財報，華爾街普遍預測，輝達上季財報（2~4 月）將出現三位數的年增幅，因此國內投資市場普遍樂觀看待下半年的 AI 商機引爆。

大華國際投顧阮蕙慈分析師表示，AI 伺服器供應鏈除了晶片、組裝等產業外，最重要的關鍵零組件為水冷散熱產業，主要是輝達 B200 的功耗提升到 1000W 以上，傳統的氣冷散熱將無法解決晶片的熱源。因此輝達在公布最新的 DGX 伺服器 GB200 NV72 上，首度導入水冷散熱技術，水冷散熱廠商成為今年市場追逐的焦點。

阮蕙慈分析師指出，水冷散熱技術的支援零組件眾多，包含水冷板 (Cold Plate)、分歧管（CDM）、冷卻液分配裝置(CDU)、機櫃、風扇牆、水冷頭等。其中，水冷板為直接將晶片熱源導出，是各家散熱廠商發展的主力，供應鏈包括奇鋐(3017-TW)、雙鴻(3324-TW)、尼得科超眾(3324-TW)、建策(6230-TW)、力致(3483-TW) 等業者。而分歧管的關鍵製程在焊接技術，也吸引了尼得科超眾 (3324-TW)、奇鋐(3017-TW)、雙鴻(3324-TW) 等公司的投入。CDU 單價最高，國內主要的供應商除了奇鋐 (3017-TW)、雙鴻(3324-TW)、台達電(2308-TW) 外，高力 (8996-TW)、廣運(6125-TW) 也提出相關的解決方案。

阮蕙慈分析師認為，除了既有的散熱模組供應鏈外，也可留意新切入的公司，包括機殼大廠晨銘電 (3013-TW)、汽車散熱模組廠商萬在(4543-TW) 與吉茂 (1587-TW)、機械設備廠商協易機(4533-TW) 等。其中，晨銘電 (3013-TW) 是國內伺服器機殼的主要供應商，機殼產品已經大量供應國內 ODM 大廠廣達 (2382-TW)、緯穎(6669-TW)、技嘉(2376-TW) 等廠商，終端客戶為 CSP 四大廠。另外，公司也與高力 (8996-TW)、廣達(2382-TW) 等廠商合作，切入水冷伺服器機殼及水冷的分歧管等產品，晨銘電 (3013-TW) 將同步受惠水冷散熱市場的商機。

阮蕙慈分析師強調，萬在 (4543-TW) 目前主力產品為車用熱交換模組及機電冷卻模組，除深耕汽車及新能源車市場應用，也積極拓展電子、通訊網路等散熱應用領域。其中，中國近期的新能源車下鄉政策將展開，相關的散熱商機將爆發。另外，該公司已經具備水冷板、分歧管及散熱鰭片等 CDU 零件技術能力，並已經與國內 ODM 大廠合作開發出相關的 CPU 產品，也將同步受惠此波 AI 伺服器的商機。

採訪來源: 大華國際投顧阮蕙慈分析師

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