揮別 2023 年消費電子市場低迷的一年，低軌衛星 (LEO) 及 HDI 製程大廠華通 (2313-TW) 在 2024 第一季營收及獲利數字繳出年增的成績單。公司預期 2024 年消費性電子出貨將溫和復甦，同時在衛星應用產品持續維持高成長，並持續耕耘 AI 伺服器、高速網通等系統性 HDI 產品的開發與認證。
華通期望在今年產品組合結構進一步優化後，搭配泰國廠的量產，明 (2025) 年迎來加速增長。
消費性電子產品溫和復甦的趨勢，主要在美商蘋果公司第二季對平板電腦發表新機，試圖重振去年萎靡不振的平板電腦市場，並搭上 AI NB 題材促使主板 HDI 設計升級，華通認為將有助於 HDI 產能利率的提升。
在低軌衛星應用業務方面，相關的衛星以及寬頻網路市場規模預估未來十年內將達到上百億美元，法人評估華通囊括 Starlink、Kuiper、oneweb 等業者的訂單，為全球主要的 LEO 用板供應商，加上華通持續調整台灣區產能、設立泰國廠積極接單生產的狀況下，相對於去年可望有倍數成長的機會，
華通 2024 年第一季營收為 155.57 億元，年增 15.3%，毛利率爲 14.13%，季減 2.62 個百分點，年減 0.19 個百分點，稅後純益 9.93 億元，季減 38.67%，年增 1.78 倍，每股純益 0.83 元。
華通 4 月營收 58.58 億元為歷年同期新高，公司對於上半年的傳統淡季審慎樂觀，積極調整體質並且致力開發新產品，與各客戶保持良好的溝通與應變彈性。
華通泰國廠將於今年第二季完成廠房建設後陸續添置設備，期望可在第四季試產，初期規劃約 30 萬平方英呎產能，將優先生產衛星通訊相關產品的硬板，同時評估全企業各廠區的生產條件，擴大相關 LEO、AI 伺服器、車用等相關產品的業務領域，華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板以及 LEO 用板製造商。
