矽統 (2363-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，隨著越來越多 IC 設計業者往 22/28 奈米前進，APR 需求也跟著增加，而聯暻強項在後端，將結合矽統在前端的設計能量，雙方互補性高，一同擴大布局 ASIC 業務，也不排除再度發動併購。
洪嘉聰說，矽統過去業務相對複雜，因此決定裁撤過去沒有競爭力的產品，留下有成長前景的業務，想辦法讓業務茁壯，坦言靠本業成長不會這麼快，近幾年人才流失，公司也調高薪資因應，並保留手上現金，未來在找尋與自家產品能產生綜效的公司，才有機會整合。
針對聯暻，洪嘉聰指出，聯暻是設計服務公司，做了十幾年也做出口碑，但聯暻想要做 ASIC 業務，卻沒有人力可以承接，地點又是在山東濟南，發展相對受限，未來若投審會通過後，其將併入矽統，由矽統找人就相對容易。
洪嘉聰補充，聯暻與矽統未來可透過設計前後端整合，服務 IC 設計客戶，尤其隨著眾多客戶產品往 28/22 奈米前進，APR 需求也增加，矽統有人力可支援 APR，因此未來併購後，雙方業務互補性極高，至於有沒有機會再併購，則坦言都持續規劃中，要找到互補性強的才有意思。
矽統收購聯暻目前仍在投審會審核階段，待主管機關通過，期望能夠在今年底前完成收購。
展望後市，洪嘉聰認為，以目前地緣政治來看，聯暻有利有弊，尤其美國明年起要對大陸半導體課 50% 關稅，會有什麼影響有待觀察，但以目前狀況來看，聯暻營運相對穩定，矽統則預期今年會成長，但不會有幾倍的成長。
總經理戎樂天補充，矽統目前已經有麥克風產品正在銷售，主要是應用在語音辨識，透過麥克風軟硬體結合讓客戶有更廣泛的應用。
