徐老師專案一結束，行情就開始回檔修正！當然不是這樣，昨天的美股大跌，拖累今天加權指數下跌 298 點，根據龍捲風操盤數，加權日 KD 死亡交叉就是要跌，櫃買指數 OTC 昨創高今拉回，日 KD 還在 80 軸之上，輝達執行長黃仁勳提前回台，輝達的股價在美股大跌之際，盤中再度創下新高，映證 AI 還是主流，不過雙鴻 (3324-TW) 董事長林育申指出，搶占水冷商機大不易，2025 年將看到誰在裸泳，今天散熱族群的個股就有明顯的差別，先前節目提醒的廣運 (6125-TW) 走勢較弱，連帶影響與其合作的其陽 (3564-TW)，成為今天上市櫃為二跌停的其中一家，指數下跌，驚天動地 33 更明顯，今日帶量下殺的光寶科(2301-TW)、瑞軒(2489-TW)、台郡(6269-TW) 等都要先避開，美國將重新對中國 PC 零件課稅，板卡的映泰 (2399-TW) 漲停，但同族群的麗臺 (2465-TW) 卻下跌近 3.5%，想知道接下來該如何操作，一定要連續每日收看
https://youtu.be/WSr8wGd7uDI
美股怎麼了？台股該怎麼辦？恐慌指數 VIX +10.53%，美股全面下跌，道瓊較弱且日 KD 死亡交叉，那斯達克和費半指數日 KD 也死亡交叉，不過持續站在 80 軸之上形成高檔鈍化，台股需要借助美股反彈推升行情，今 FED 發布褐皮書，報告表明美國經濟小幅度成長、但企業對於整體前景略顯悲觀，針對物價表示為溫和上漲，暗示 Fed 是必須要降息，但先前官員發表談話偏向鷹派，主因美國債台高築，而 Fed 又自行設限，才會產生不同調的情況，HP 同一日發布財報，個人系統 (含桌機和筆電) 業務收入年增 3%，為 2022 年 5 月以來首度實現正成長，執行長表示今年下半年 AI PC 站出貨比重約 10%，並預估到 2025 和 2026 年將提升至 50%，明天 (5/31) 將公布 Fed 官員最專注的美國 4 月 PCE 指數，還有 DELL 也將在同一日發布財報，由美股到台股詳細分析搜尋「徐照興鉅亨網」新聞，大行情，勿小做！
【IP 矽智財】NVIDIA 下一個重大商機？執行長黃仁勳指出：「AI 生成影音」
神盾集團再度上攻，今天由芯鼎 (6695-TW) 領軍，公司宣布首次取得 ASIC 設計委託案，與日本領先的 AI 方案商達成設計委託合作，採用芯鼎的「ISP Solution SoC」平台為其開發下一代視覺影像系統晶片 SoC，芯鼎的 ISP Solution SoC 平台內含 ThetaEye AI 技術，為機器人、無人機、安全監控、工業檢測及行車相關應用帶來更多創新和價值還有一檔個股具備 AI 題材並與 ISP 有關，5/28 公開在 Line@，5/29 還有低接的機會，今天盤中攻上漲停板，還沒跟上的投資朋友直接到 Line@：https://line.me/R/ti/p/%40laz1344x，同集團的神盾 (6462-TW) 也規劃與 ARM 合作，共同開發下一代 AI、HPC 產品，安國 (8054-TW) 則已具備 6 奈米及 7 奈米 AI 和 HPC 相關 ASIC、並有 3 奈米相關 IP，藉此推展 AI 相關市場，但是今天都下跌，接下來該如何操作，一定要鎖定今日的 YT 節目：
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聯電集團的 IP 股─智原 (3035-TW)：在股東會上，公司指出 2023 年量產業務受到總體經濟影響，不過 NRE(委託設計) 表現依舊持續成長，整合小晶片（Chiplets）的 2.5D/3D 先進封裝服務、接獲 14 奈米 AI SoC 特用晶片 NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠 Arm 全面設計生態系之設計服務合作夥伴，在目前 Arm 平台架構中，智原已切入 N、R、A 三大 Core 系列，作為首波加入 Arm 平台之 ASIC 公司，將更加熟悉 Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，法人預估開案機會愈趨旺盛。
IP 股王世芯 (3661-TW)；今日召開股東會並釋出利多，總經理表示公司將持續聚焦在 HPC 與 AI 應用的技術佈局，相關營收佔世芯營收比重已來到約 9 成，目前已成功投片多項 7 奈米、5 奈米設計案及先進封裝技術進入量產，亦有多項 4 奈米和 3 奈米客製化晶片設計案正進行中，對今、明年甚至後年的營運都不看淡，股東會現場也有小股東提及分拆股票，公司也表示不排除這個可能，輝達分拆股票即將生效，這也將影響世芯公司高層的決策。
【台積電大聯盟】瑞銀「亞洲投資論壇」將台股的投資建議評為「中立」，但上調台積電 (2330-TW) 目標價至 1,000 元，並預估，台積電 2 奈米製程需求高於 3 奈米，代表台積電在全球晶圓代工產業的地位無可取代，相關供應鏈也將受惠。
鑽石碟的中砂 (1560-TW)：對應 3 奈米製程的鑽石碟產品，市占率已達 7 成，針對 2 奈米製程，公司已引進與與客戶相同的先進化學機械平坦化(CMP) 設備，在廠內提供前期測試服務，進入 2 奈米時代，改採晶背供電技術，薄化晶背為良率關鍵，對於化學研磨機械及技術的需求將大增，除了與晶圓代工龍頭合作密切之外，也打入美系 HBM 大廠供應鏈，使鑽石碟訂單動能一路滿到下半年。
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文章來源：永誠投顧徐照興分析師
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