欣興 (3037-TW) 已經按規劃提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收比重，董事長曾子章今 (31) 日在股東會針對市場景氣前瞻指出，2024 年下半年營運將呈現逐季成長的走勢，在 AI 相關營收明年還會更高，欣興 2025 年成長也是會比今年來得好。
同時，曾子章也指出，由各廠的擴充規劃來看，載板 2022 年高峰到 2023，預計高階載板 2026 年初開始市場恢復需求高於供給的市況，至於中、低階載板的復甦時間或延後幾季才達到供需平衡。
欣興看好 AI 將是公司未來重要成長動能，AI 相關的 ABF 載板與 PCB 比重均可成長，其中以 AI 伺服器帶動的 HPC 與高速傳輸產品為發展主軸；同時，AI 晶片需要採用 ABF 載板，雖良率具挑戰，但平均單價高，隨 AI 應用領域擴大，搭配主流客戶出貨，可再增加 AI 產品比例，預估今年高階產品比重可望大幅提高。
欣興 2024 年第一季營收爲 264.02 億元，毛利率 16.26%，爲 13 季以來新低，季減 1.29 個百分點，年減 4.3 個百分點，稅後純益 24.34 億元，季減 16.27%，年減 40.57%，爲三季以來低點，每股純益爲 1.6 元。
台商載板龍頭廠欣興今天股東會通過配發 3 元現金股息。
