TrendForce：瞄準全球去中化轉單紅利 台系晶圓廠積極拓展海外布局

世界 (5347-TW) 與恩智浦 (NXP) 今 (5) 日宣布計畫於新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 合資公司，研究機構 TrendForce 指出，此舉顯示在全球供應鏈非中國 / 非台灣趨勢推進下，台廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。

TrendForce 指出，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，而近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量帶動世界今年下半年產能利用率升至約 75%，優於原本預期。

同時，世界既有新加坡 Fab3E 廠產能詢問度明顯提高，相關客戶需求與訂單的移轉，有望支撐新廠產能。

此外，世界目前 4 座台灣廠區及 1 座新加坡廠區皆為 8 吋廠。在全球 8 吋產能因設備停產而逐漸無新增產能開出，推動客戶將產品轉往 12 吋廠製造，加上中國廠以更具成本優勢的 12 吋晶圓廠強勢競爭原以 8 吋晶圓製造的產品，造成 8 吋市場長期需求能見度低，市場話語權逐漸式微，迫使世界不得不進軍 12 吋市場以求出路。

TrendForce 表示，隨著地緣政治風險引發供應鏈分流日趨明確，Foundry 廠評估短期內風險難以消弭，加上客戶為避險也已著手調整 Foundry 合作夥伴與生產規劃策略，為 China for China 與 OOC/OOT 做兩手準備。為因應客戶需求與策略變化，台系 Foundry 廠對海外佈局態度也轉趨積極，除了台積電、聯電 等已具備海外據點者皆進一步加速海外擴產計畫外，原先以台灣為主要據點的力積電、世界先進，皆開始積極拓展海外廠房，目標提升區域產能調度彈性與競爭力。

研調機構 TrendForce 今 (5) 日表示，台系晶圓廠海外產能占比將自 2024 年到 2027 年明顯提升，其中台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產能增加主要在於美國 Fab21、日本 JASM 及德國廠區；聯電 (UMC-US)(2303-TW) 同時支援客戶中國與非中國區，增加中國廈門 Fab12X 與新加坡 Fab12i 產能；力積電 (6770-TW) 基於日本新廠 JSMC，2027 年日本比重將增至 7%，印度廠也在規畫藍圖中；而世界 (5347-TW) 則預期 12 吋新廠產能開出後，新加坡占比將自 14% 增至 24%。

TrendForce 認為，因地緣政治影響，歐、美、日、韓系客戶出現對台灣與中國以外的中長期轉單需求，加上中國內需本土化生產體系與國際相互抗衡，供應鏈兩大板塊的分流日漸明顯，台廠透過海外設廠在此新格局下建立其貿易與技術壁壘。

台積電美國 Fab21 以先進製程為主，不過，日本 JASM、德國 Dresden 廠區皆擴張 28/16 奈米等成熟製程產能，加上聯電、力積電與世界等台廠海外擴廠仍聚焦於 28 奈米以上成熟製程產能，全球成熟製程產能供過於求的疑慮仍在加劇，加上海外建廠、全球通膨造成額外的成本負擔，未來晶圓廠訂價策略及成本轉嫁措施值得持續關注。