〈COMPUTEX〉鄭平:台達電AI電源市占率過半 液冷散熱營收貢獻將快速提升

台達電董事長暨執行長鄭平。(鉅亨網記者彭昱文攝)
台達電董事長暨執行長鄭平。(鉅亨網記者彭昱文攝)

台達電 (2308-TW) 今 (5) 日舉辦 2024 Computex 記者會,董事長暨執行長鄭平表示,台達電首季 AI 電源營收比重約 4-5%、市占率超過 50%,當中「DC to DC」市占率更高達 75%,隨著全球 AI 支出快速成長,將同步受惠,液冷散熱營收貢獻也將快速提升。

鄭平表示,根據 IDC 及彭博研調數據預估,全球生成式 AI 資本支出預計從 2022 年的 370 億美元、2024 年達 1280 億美元、2032 年預計達 1.36 兆美元,市場年均複合成長率 (CAGR) 達 43.3%,包括硬體軟體還有許多設備,都可望為台達電貢獻營收。

鄭平進一步指出,生成式 AI 最大的問題就是用電量非常高,在資料中心方面,2026 年相較 2022 年將多出 1 倍的用電量,但以資料中心的用電比重來看,只有 40% 是用在運算上,其他 60% 大部分用在散熱的解決方案及周邊能源轉換上。

台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示,台達晶片垂直供電技術透過減少電源傳輸路徑,可減少 AI 處理器 5-15% 的能源損耗;至於散熱方面,則有為新一代 AI 伺服器 GPU/CPU 設計的液冷冷板模組,再搭配高效能散熱風扇以及機櫃內(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit)。

鄭平表示,台達能提供 AI 資料中心提供從電網到晶片 (From Grid To Chip) 的全方位電源及散熱方案;AI 電源營收比重已從去年的 2%,今年首季拉高到的 4-5%,散熱方面,雖然目前市場上仍以氣冷為主,但隨著液冷散熱將逐步放量,預計明年相關營收貢獻將快速提升。

此次 Computex 上,台達也展出符合第三代開放式機櫃標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場的 66kW 與 33kW 機架式電源,能源效率高達 97.5%,將會是下一代 AI 伺服器的主流。另外,針對晶片所需的 DC/DC 電力轉換需求,也展出多款輸出功率介於 200-2000W 的 DC/DC 轉換器,最高能效可達 98.5%。

在散熱方面,除了用於資料中心的 EC 節能大型風扇,台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現有氣冷資料中心的空氣輔助液體冷卻 AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時處理數十台 100kW 以上高密度機櫃散熱需求的 CDU 液冷散熱解決方案,以應對 AI 運算產生的大量熱能。

此外,台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉換的關鍵被動元件。


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