彭博周二 (11 日) 援引知情人士消息報導，拜登政府正在考慮限制中國獲取應用在人工智慧 (AI) 晶片上的閘極全環電晶體 (Gate-all-around, GAA) 技術，不過目前還不清楚美國官員何時會做出最終決定。
據了解，相較於過去的平面架構，GAA 的架構讓電晶體以更複雜的 3D 架構方式堆疊，讓半導體更加強大，目前這項技術正在由晶片製造商引入。知情人士透露，美國的目標是讓中國更難獲得建造和運行 AI 模型所需的複雜運算系統，並趁其技術處在商業化前的萌芽階段進行封鎖。
報導指出，輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 等公司，以及代工製造合作夥伴台積電 (2330-TW)、三星電子都希望在明年開始大規模生產採用 GAA 設計的半導體。
消息傳出後，輝達周二盤中股價一度跌逾 2%，截稿前跌幅收窄至 0.96%，每股暫報 120.61 美元；超微下跌 0.7%、英特爾跌近 0.5%。
美國已對中國出售先進半導體和晶片製造工具施加許多限制。儘管如此，拜登政府仍在與時間賽跑，要在 11 月總統選舉之前發布新的規定，並在優先考慮哪些技術方面進行權衡。
截稿前，美國商務部工業暨安全局 (Bureau of Industry and Security, BIS) 發言人拒絕置評，美國國家安全委員會 (National Security Council, NSC) 的一名代表沒有回應置評請求。
知情人士透露，商務部工業暨安全局最近向所謂的技術諮詢委員會提交 GAA 規則草案。該小組由產業專家組成，並就具體的技術參數提供建議——這是監管過程的最後一步。
不過由於業界官員批評第一版規定過於寬泛，該規定尚未最終敲定。目前尚不清楚這項禁令是會限制中國開發自己的 GAA 晶片的能力，還是會更進一步，試圖阻止海外公司——尤其是美國晶片製造商——向中國電子製造商銷售產品。
一些知情人士還說，目前還存在限制高頻寬記憶體晶片出口的早期討論，因此也還不清楚高頻寬記憶體晶片規定是否會敲定，而且 GAA 的討論還在進一步推進。
據悉，美國的一些盟友正在推行自己的 GAA 技術出口管制措施，這是在最近的貿易談判中達成的握手協議的一部分。美國已對 GAA 技術的設計軟體實施限制，在前一年達成協議後於 2022 年實施。
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