日媒：日本半導體製造設備出口 銷往中國占比已連3季超過5成

據《日經新聞》報導，日本的半導體製造設備出口額中，截至 1-3 月對中國出口的占比，已連 3 季超過 5 成。

日本經濟新聞透過日本財務省的貿易統計，調查了半導體製造設備及其零組件、平板顯示器製造設備的出口額中面向中國的比例，並發現，自 2023 年 7-9 月以來，出口至中國占比已連續 3 季超過 50%。

從實際金額來看，2024 年 1-3 月相關設備對中國的出口額達到 5212 億日元，與 2023 年同期相比增加 82%。

報導認為，對中國出口增加的主要原因之一是管制帶來的「搶搭末班車」需求。中國海關總署的統計顯示，2023 年 9 月中國從全球進口的半導體製造設備達到 52 億美元，增至去年同期的 1.5 倍，來自日本和荷蘭的進口增加。

據國際半導體產業協會 (SEMI)、日本半導體製造設備協會 (SEAJ) 近日公布統計數據，整體而言，今年第一季中國大陸市場銷售額達 125.2 億美元、較去年同期暴增 113%，連續第 4 季成為全球最大晶片設備市場。

由於擔心美國進一步制裁，中國企業自去年起就針對半導體製造設備大舉囤貨，日本半導體設備的出口也因此有所增加。

儘管此前有報導指出，美國政府要求日本等盟友，更進一步加強管制中國獲取半導體技術的管道，但日本並未再採取新的管制措施。