IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW) 今 (12) 日在股東會後敲定除息日程，由田對去年股息盈餘配發 3 元及資本公積配發 2 元，合計 5 元現金在 6 月 28 日除息交易，股息預計在 7 月 26 日發放。
由田 2024 年 5 月營收爲 1.34 億元，創今年新高，月增 10.72%，年增 2.04%，累計 2024 年 1-5 月營收達 5.86 億元年減 9.97%。由田預估，2024 年第二季維持季增趨勢，營收可望在下半年加溫，法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下，公司全年營運表現樂觀。
由田半導體檢測設備佈局有成，於 Bare wafer、RDL、Fan out 等領域相繼斬獲後，更成功跨足 3D 封裝，公司黃光製程 AOI 與 Interposer AOI 等設備已成功出貨、完成認證量產，預估由田 2024 先進封裝營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。
由田表示，載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，公司除持續出貨給兩岸領先廠商外，東南亞客戶亦有斬獲，預計今年起將開始挹注營收。公司除聚焦先進封裝領域外，IC 載板、AI server 主板、MSAP/MLB、顯示器、AI 等領域也有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。
從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，由田指出，除兩岸領先廠商外，由田於東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起將開始挹注營收; 公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。
由 2024 年第一季營收 3.31 億元，稅後純益 4184 萬元，年增 1.17 倍，每股純益爲 0.7 元。
