台積電美股存託憑證 (ADR) 周一 (17 日) 開盤漲 1.61%，每股暫報 175.28 美元。此前有消息傳出，台積電擬調漲 3 奈米代工價調整上看 5% 以上，先進封裝明年度報價也約有一到兩成的漲幅。
綜合媒體報導，隨蘋果 (AAPL-US)、輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 等台積電七大客戶陸續導入 3 奈米製程導致供不應求，預期訂單滿至 2026 年。另外有供應鏈消息指出，除 3 奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。
據了解，台積電竹南先進封裝廠 (AP6) 啟用至今一年，隨 AP6C 機台陸續到位，已成為全台最大 CoWoS 基地，第三季 CoWoS 月產能有望自 1.7 萬增至 3.3 萬片以倍數成長。
隨著人工智慧 (AI) 訓練模型推出、更強大的運算資料中心，持續推升對 AI 加速器的硬體需求，CoWoS 先進封裝產能仍供不應求。業界分析指出，AI 加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
台積電主要客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，超微 (AMD-US) 緊追其後，博通 (AVGO-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、邁威爾 (Marvell)(MRVL-US) 均表態積極採用先進封裝製程。其中只有毛利率接近八成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
供應鏈證實，台積電增添 CoWoS 相關設備預估第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭 AP3、竹南 AP6、中科 AP5 等廠，除竹南廠 AP6C，中科廠原只進行後段 oS，也將陸續轉成 CoW 製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
