台積電美股存託憑證 (ADR) 周一 (17 日) 開盤漲 1.61%，每股暫報 175.28 美元。此前有消息傳出，台積電擬調漲 3 奈米代工價調整上看 5% 以上，先進封裝明年度報價也約有一到兩成的漲幅。
綜合媒體報導，隨蘋果 (AAPL-US)、輝達 (NVDA-US)、英特爾 (INTC-US)、高通 (QCOM-US) 等台積電七大客戶陸續導入 3 奈米製程導致供不應求，預期訂單滿至 2026 年。另外有供應鏈消息指出，除 3 奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。
據了解，台積電竹南先進封裝廠 (AP6) 啟用至今一年，隨 AP6C 機台陸續到位，已成為全台最大 CoWoS 基地，第三季 CoWoS 月產能有望自 1.7 萬增至 3.3 萬片以倍數成長。
隨著人工智慧 (AI) 訓練模型推出、更強大的運算資料中心，持續推升對 AI 加速器的硬體需求，CoWoS 先進封裝產能仍供不應求。業界分析指出，AI 加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
