矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (18) 日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，下半年會優於上半年，但由於客戶需求比預期緩，成長幅度較小，看好明年在客戶庫次去化完畢以及需求回升下，營運會顯著成長，並再迎來新一波長約 (LTA) 簽訂需求。
徐秀蘭說，先前預估第一季是這波半導體產業週期的低點，現在看起來還是維持該看法，並預期後續會逐季往上，不過，第二季除了需求比預期緩，也因為日前發生駭客事件，部分出貨從第二季遞延至第三季，因此整體營收有可能持平至小幅成長。
展望後市，徐秀蘭認為，今年半導體產值年增 13% 左右，將超過 6000 億美元，但對於矽晶圓訂貨相對保守，主要有兩個原因，一是客戶手中還有存貨，二是不確定性因素仍在，客戶希望把存貨壓更低之後再拉貨，是下半年營收成長幅度較預期小的主因。
不過，徐秀蘭看好，環球晶明年將有顯著成長，主要受惠大環境轉佳如聯準會降息、各大經濟體重新討論電動車政策、需求復甦以及 AI 帶來的換機潮，尤其現階段 HBM3e 需要堆疊 12 層，再加上一片 Base die，都推升矽晶圓用量增加，先進封裝製程用量也比平常多，都推升 12 吋拋光片。
至於第三代半導體領域，徐秀蘭坦言，第三代半導體需求的確有增加，但受中國新產能大量開出，加上電動車需求弱，導致價格跌非常多，原預期今年第三代半導體業績可以成長 2-3 倍，現在預估成長 50%，將持續製造非中國區性價比最好的碳化矽產品。
