輝達 (NVDA-US) 今年推出的 Blackwell 新平台因效能大幅增強，獲眾多雲端服務業者 (CSP) 採用，近期傳出，輝達除了積極向台積電要產能，追單力道更蔓延到封測廠，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW) 皆備感訂單壓力，第四季相關訂單季增高達 1 倍。
且封測廠為滿足新一代 Burn-in 老化測試規格，正加速導入新機台，同步帶動雍智科 (6683-TW)、印能科技 (7734-TW) 等營運跟著爆發。
業界指出，輝達 B 系列測試時程較前一代 H 系列大幅拉長，須連續經由四道程序，包括 FT 測試、Burn-in 老化測試、再回到 FT 測試，最終才進行 SLT 系統級測試，各封測廠為滿足相關需求，正全面積極擴產。
京元電長期與台積電及輝達配合，近期就因中華廠位置不夠，預期將銅鑼三廠多數面積用於測試輝達晶片，日月光投控旗下矽品同樣與輝達關係密切，不僅承接台積電 oS 段製程，也在中科廠布局測試產能，滿足輝達從晶圓後段到封測段一條龍式的生產服務。
此外，輝達進入 Blackwell 平台後，GPU 功耗大幅提升至 1000W，後段測試難度跟著增加，尤其晶片在高速運行下，熱能會直接攸關 AI 晶片運轉的效率，Burn-in 老化測試爐的規格也從現有的 600W 拉升到 1000W。
現階段 Burn-in 爐的解決方案除了自製外，多以國外大廠 MCC 為主，但業界傳出，進入 1000W 老化測試後，印能科技因採用氣冷解決方案，與 MCC 的液冷方案相比，在機台體積、成本與風險管控等佔有優勢，也獲客戶青睞，預期第四季就會開始切入 Burn-in 爐領域，貢獻今、明年業績。
雍智科長期在 Burn-in board 老化測試板享有高市佔率，也跟測試廠與設備廠合作，將板子導入 Burn -in 機台，以單一機台可以擺放 14 塊板子來看，量能也將逐步放大，挹注下半年營運。
