全球半導體零組件通路商大聯大 (3702-TW) 偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團，於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略，協助車廠與 Tier 1 供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代。
大聯大商貿中國區總裁沈維中指出，價格戰導致車廠必須降低成本、縮短開發流程，而新技術引爆的下世代汽車智慧應用，更將使汽車內裝的晶片數量越來越多，車廠與晶片廠必需更緊密協調溝通，才能順利且快速導入晶片。
有鑑於此，大聯大整合旗下四大集團的資源，從多元產品線、雲端資源、技術服務到供應鏈整合四大面向，透過專業且全方位的服務，將晶片廠的多元車用解決方案，快速對接到車廠與 Tier 1 供應商的需求上，協助客戶降低開發成本、加速產品上市。
大聯大世平集團執行長室資深副總廖明宗表示，晶片廠與車廠在研發技術層次上的直接對話，對於開發新產品有很大的效益，這時大聯大的橋樑角色就顯得相當重要。透過大聯大，晶片廠可以預先知道車廠的需求，另一方面，大聯大旗下集團擁有超過 50 條汽車產品線，不只提供車廠一站式購足的便利性，各集團更都會與一線汽車大廠進行合作，主動為原廠尋找更多產品應用可能性。
另外，大聯大也提供雲端資源，有效縮短開發流程。友尚集團執行長特別助理陳威光說明，因應車廠發展智慧汽車的需求，大聯大很早就成立線上技術資源平台「大大通」，與客戶共享技術知識和資源，目前上架的 1500 個設計方案，包含線路圖等。
同時平台上還設置駐站 FAE(Field Application Engineer)，隨時為客戶解答其技術問題。如此一來，車廠和 Tier 1 供應商在設計汽車系統時，可以先至「大大通」尋找資源，有效縮短產品開發流程。
發展全方位技術服務，協力車廠找到最佳元件。大聯大相當重視車廠的需求，除了指派專屬業務員給重要客戶，確保溝通效率，亦全力培養技術人才。廖明宗指出，大聯大近 1000 位工程師在業務員回傳車廠或 Tier 1 供應商的需求後，會根據車廠的市場定位、產品規劃及汽車系統設計，建議適合的解決方案。
此外，大聯大甚至還能串起車廠和原廠進行三方合作，俾使車廠產品開發過程更順利、更省成本。舉例來說，依照車廠需求，整合不同晶片廠的車用解決方案，提供給車廠。
數位轉型打造智慧供應鏈。大聯大品佳集團陸商華北業務事業群總經理丁子馨指出，大聯大過去幾年積極推動數位轉型，發展出 LaaS（Logistics as a Service）、BPaaS（Business Platform as a Service）等智慧服務，可以提供車廠現貨供應、異地交貨等供應鏈管理層面的附加服務，順遂客戶的交貨、付款流程。
迎向新能源車與智慧車的嶄新時代，大聯大將持續扮演橋樑角色，與晶片廠、車廠同行，讓晶片廠可以快速將解決方案提交給車廠、車廠可以快速開發更多新車種搶攻市場。
