〈鈦昇南通廠開幕〉打入RFID代工領域 8月起量產貢獻

鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸，切入無線射頻辨識 (RFID) 與分離式元件 (Discrete) 代工，供應給台灣、大陸兩岸業者，預計 8 月開始導入量產，貢獻營收與獲利表現。

張光明指出，現階段晶圓切割道線寬 (Pitch) 約 70 微米，但電漿切割技術可將線寬縮小至 10 微米內，透過將線寬大幅縮小，可顯著提升裸晶產量，增幅高達 30-70%，且不會有應力產生。

江蘇鈦昇規劃，電漿切割技術可滿足 RFID 與 Discrete 市場，初期試產為 6/8 吋，未來將以 8/12 吋為主，透過幫客戶代工，可大幅降低成本並增加產量，年底前先建置兩條產線，產能約 1.5 萬片，預計 8 月就會開始小量生產，將為鈦昇帶進營收與獲利。

研調市場預估，RFID 2024 年市場規模為 149.8 億美元，預計到 2029 年將達 260.1 億美元，年複合成長率 (CAGR) 高達 11.68%，尤其中國近來積極強化智慧化，舉凡智慧零售、智慧物流等都需要 RFID 輔助，當地年需求高達千億顆，地區成長速度驚人。

另外，鈦昇長期耕耘雷射技術，切割碳纖跟玻纖新材料，與韓國同業相比，切割速度快 7 成，也藉此打入國內摺疊手機業者，機台預計本月開始出貨，隨著折疊機滲透率大幅提升，所需機台數量也將迎來爆發性成長。