解決晶片勞力短缺問題 拜登啟動新撥款計畫

美國拜登政府正在啟動一項培養美國電腦晶片勞動力的計畫，旨在避免可能損害國內半導體生產的勞動力短缺。

這一計畫被稱為勞動力合作夥伴聯盟 (workforce partner alliance)，將使用為新的國家半導體技術中心預留的 50 億美元聯邦資金中的一部分。官員們計畫向多達 10 個勞動力發展專案提供贈款，預算為 50 萬至 200 萬美元。

他們將在未來幾個月啟動額外的申請流程，並在考慮所有提案後確定總支出水準。

這筆資金來自 2022 年《晶片與科學法案》，這是一項具有里程碑意義的法律，其中撥款 390 億美元用於促進美國晶片製造，另外還撥款 110 億美元用於半導體研發，其中就包括了 NSTC。

為了響應這些激勵措施，企業已承諾投入十倍以上—這項投資激增將重塑全球半導體供應鏈。

產業和政府官員警告說，如果不對勞動力進行大量投資，這些新工廠可能會陷入困境。有人估計，到 2030 年，美國將短缺 9 萬名技術人員，屆時美國的目標是生產世界上至少五分之一的最先進晶片。

自兩年前拜登簽署《晶片法案》以來，英特爾、台積電、三星電子和美光科技公司是獲最大筆撥款的 4 家公司，得到 4000 萬至 5000 萬美元的專門勞動資金。

周一，美國商務部也公佈了該法案的第 12 筆撥款：向美國純 MEMS（微機電系統）晶圓代工廠 Rogue Valley Microdevices 提供 670 萬美元資金。這筆資金將用於支持該公司在佛羅里達州建設下一個 300mm 晶圓廠，專注於國防和生物醫學應用晶片。