日本 Sony、三菱電機等 8 家半導體製造商，計劃到 2029 年度投資 5 兆日元（310 億美元），以擴大功率半導體、影像感測器等產品的產量。
據《日經新聞》周二（9 日）報導，Sony、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等 8 家半導體製造商，從 2021 年度到 2029 年度，準備投資 5 兆日元，擴大對人工智慧（AI）、減碳、電動車等成長領域的投資，涵蓋功率半導體、影像感測器、邏輯晶片等產品。
其中 Sony 將在 2021 年度至 2026 年度投資約 1.6 兆日元，提高影像感測器的產量。《日經新聞》說，智慧型手機等產品相關需求強勁，應用預料將擴大至自動駕駛以及工廠、商店監控。
三菱電機計劃在 2026 年度將 SiC 功率半導體的產能，提高至 2022 年度的五倍，將投資約 1,000 億日元，在熊本縣興建新工廠。
1988 年，日本佔全球半導體市場的比率高達 50%，但從 1990 年代開始，南韓和台灣企業在政府的支持下大舉投資，佔據領先地位。由於日企在投資競爭中落敗，紛紛在 2000 年代初退出尖端科技研發。到了 2017 年，日企的市佔率已經降到不足 10%。
2020 年左右，由於美中關係緊張，日本政府將半導體列為經濟安全的關鍵材料。新冠肺炎疫情打斷了供應鏈的腳步，進一步提高了日本國內晶片產能的需求。
