最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280 億美元，再創歷史新高。
根據國際半導體產業協會 (SEMI) 週二 (9 日) 發佈的《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》，OEM 廠商的全球半導體製造設備全球總銷售額料將創下新紀錄，今年將年增 3.4% 至 1090 億美元，2025 年也將持續成長，在前後端細分市場的推動下，2025 年銷售額料將達到 1280 億美元，改寫今年紀錄。
SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示，隨著今年半導體製造設備總銷售額成長，預計 2025 年將強勁成長約 17%。
全球半導體產業正展現強大的基礎和成長潛力，支持 AI 熱潮中出現的各種顛覆性應用。
繼去年創紀錄的 960 億美元銷售額之後，包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備在內的晶圓廠設備領域今年將成長 2.8% 至 980 億美元，高過 SEMI 之前在《2023 年終設備預測報告》預期的 930 億。
後端設備領域在充滿挑戰的宏觀經濟跟半導體需求疲軟導致萎縮兩年後，今年下半年料將開始復甦，並在明年開始加速。
今年半導體測試設備銷售額料將成長 7.4% 至 67 億美元，封裝設備銷售額料將成長 10% 至 44 億美元，明年測試設備銷售額更將飆升 30.3%，組裝和封裝銷售額也將成長 34.9%。
後端設備領域的加速復甦主要得益於高效能運算半導體設備日益複雜，加上汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後端設備領域成長料將隨時間推移而增加，以因應新前端晶圓廠不斷增加的供應量。
若按應用劃分，由於成熟節點的需求疲軟以及先進節點的銷售額高於預期，用於代工和邏輯應用的晶圓廠設備銷售額今年料將年減 2.9% 至 572 億美元。由於對尖端技術的需求不斷增長、新設備架構的引入以及產能擴張採購的增加，2025 年用於代工和邏輯應用的晶圓廠設備則將成長 10.3% 至 630 億美元。
與記憶體相關的資本支出料將於今年出現最顯著的成長，並在明年持續成長。隨著供需正常化，NAND 設備銷售額今年料將保持相對穩定，略為成長 1.5% 至 93.5 億美元。
若按地區劃分，中國、台灣和南韓明年仍將居設備支出前三強的位置。隨著中國設備採購持續成長，中國將在預測期內保持領先地位。今年運往中國的出貨金額料將超過創紀錄的 350 億美元。一些地區的設備支出則恐在今年下降，明年才反彈。中國也將在連三年大量投資後，明年將出現萎縮。
中國半導體設備市場在 AI 等利多因素驅動下強勁成長。根據 SEMI 近期跟日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 共同發佈的最新數據，今年首季全球半導體設備銷售額為 264 億美元，分別年減 2% 跟季減 6%，部分市場需求不振拖累整體半導體設備市場表現，但中國逆勢成長，今年首季銷售額年增 113% 至 125.2 億美元，連 4 季穩坐全球最大半導體設備市場寶座。
